分立器件的结构及功能介绍
分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等。半导体分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器
Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET
作者：泛林Nerissa Draeger博士FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制
由于SMT过炉速度不当带来的质量隐患
SMT论坛上有这么一个帖子，大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振，排除虚焊、短路问题，在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后，晶振即恢复正常，而且问题可双向复现——这已经是2011年的一个帖子了，现在到论坛上还能看到江湖上各位同行为解决该问题提出的各种建议
绝对干货！基于Cortex-A9，分析Linux内核I2C架构
ARM系列文章合集如下：《从0学arm合集》本文基于三星Cortex－A9架构，Exynos4412讲解I2C原理、以及基于I2C的mpu6050陀螺仪的数据读取实例（包括在裸机模式下数据的读取以及基于Linux驱动的读取）
如何用 SPI HAL库读写W25Q128？
1．W25Q128 介绍当我们有比较多的数据需要掉电存储时,上一篇文章所介绍的 24C02 (256个字节EEPROM)就不够了。此时我们会用到另外一种类型的存储器,即 Flash。比如具有 SPI 接口的 W25Q128
三星Exynos 2100 / 骁龙888 / 麒麟9000 / 天玑1000+ / 苹果A14参数对比
1月13日，三星推出全新的Exynos 2100旗舰SoC。这是三星第一款不使用自己的内部CPU微体系结构，而是依靠Arm的Cortex内核SoC。
名词解释：什么是OSAT？
OSAT，全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半导体（产品）封装和测试」，是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节
技术文章：分布式系统模式-HeartBeat
作者: Unmesh Joshi译者: java达人通过定期向所有其他服务器发送消息表明服务器可用问题当多个服务器组成一个集群时,服务器负责根据所使用的分区和复制方案存储部分数据。及时检测服务器故障,对于确保让其他服务器负责处理故障服务器上的数据请求,以采取纠正措施非常重要
OLED的特性及其驱动方式详解
OLED即有机发光二极管，又称为有机电激光显示、有机发光半导体。它是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物（ITO），与电力之正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。OLED是一种由柯达公司
LC串联谐振有何意义？
我一直有一个感觉：咱们硬件工程师，会遇到各种各样的问题，亦或是各种各样的现象，总会有一个非常简单的解释，一句话或者是几句话，我们见多了这个解释，就自以为明白了，当别人再问起我们的时候，我们也会拿这句话去给别人解释
分析：偏置电流、失调电流与噪声增益对输出直流噪声的影响
本篇回答两个网友提问。1. 偏置电流、失调电流如何影响输出直流噪声偏置电流、失调电流是由于分别流入放大器的同相、反相输入端的电流Ib+、Ib-所导致，之间关系如式2-13，2-14。如图2.26，在噪声增益的作用下，偏置电流、失调电流在放大器的输出端产生输出直流噪声Eo
单片机的基本结构和发展史
单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I／O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件
科普 | 晶圆传统刀片切割与新型激光切割的对比
传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（划片）线宽较大。钻石锯片切割（划片）能够达到的最小切割线宽度一般在25－35μm之间
科普｜如何做晶圆切割（划片）？
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域
什么是MOS管？MOS管有什么优势？
MOS管是金属 （metal） — 氧化物 （oxide） — 半导体 （semiconductor） 场效应晶体管，或者称是金属 — 绝缘体 （insulator） — 半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区
对比 | 鸿蒙OS与Lite OS的区别在哪里？
鸿蒙OS鸿蒙OS面向未来、面向全场景、分布式。在单设备系统能力基础上，鸿蒙OS提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的分布式理念，支持多种终端设备。鸿蒙的特点：1）分布式软总线2）分布式设备虚拟化
可靠性设计技术发展与现状分析
一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的是提高产品的固有可靠性,而制造质量控制只能使产品可靠性尽可能接近固有可靠性
IP例化和几个基于FPGA芯片实现的Demo工程分享
本文接续上一篇《FPGA杂记基础篇》，继续为大家分享IP例化和几个基于FPGA芯片实现的Demo工程。IP例化IP即是一个封装好的模块，集成在相应的开发环境里面，以安路的TD软件为例，不同系列的芯片集成了不同的IP模块，可以通过软件例化调用
?AD PCB2板评审：布局问题及布线问题
一．布局问题：1．【问题分析】：LED灯没有对齐。 【问题改善建议】：建议是将元器件进行顶底对齐或者中心对齐，增强一定的设计效果。二．布线问题：1．【问题分析】：信号线打孔位置距离对应管脚较远
案例详解：失调电压的影响方式
放大器的失调电压是工程师在直流耦合电路设计中，评估频次极高的参数，本篇通过一个案例介绍失调电压的影响方式，以及探讨产生原因。1．由失调电压导致故障的一则案例2019年8月11日（星期日）晚，笔者接到负
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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