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产业新闻

主打中低端市场 高通推骁龙210四核芯片

高通公司在本周二推出了高通骁龙210芯片,专为入门级智能手机和平板电脑设计,主打中低端市场。该芯片支持3G/4G网络、双卡双待。此外,高通还推出了新的LTE-eqeipped平板调制器,适用于高通210和高通410。

IC设计 | 2014-09-09 09:31 评论

索尼推出图像传感器最低照度仅为0.05勒克斯的暗场摄像头

索尼开发出了可在0勒克斯环境下拍摄的三款网络摄像头,将于2014年9月12日依次上市。当环境亮度低时,自动照射红外线,实现约30m范围内的黑白摄影

传感技术 | 2014-09-09 09:30 评论

高通:传感器将颠覆医疗数据

“获取成本昂贵,而且技术演进的速度非常慢。”——对于当下的医疗级数据,高通(75.81, 0.70, 0.93%)生命(Qualcomm Life)公司高级副总裁兼总经理Rick Valencia毫不客气。

传感技术 | 2014-09-09 09:28 评论

看穿你的身体 石墨烯光检测器问世

现在,马里兰州大学,澳大利亚莫纳什大之间合作开发出了室温超薄太赫兹波段光检测器原型,检测速度比现有产品快了100万倍。其原理是石墨烯其电子吸收光,并检测太赫兹波的存在的电信号。

光电/显示 | 2014-09-09 09:27 评论

黄章雷军之战:魅族MX4逮住小米4穷追猛打

7月22日,小米刚在其新品发布会上发布了新一代产品米4,被众多米粉热捧,然而,魅族MX4的出现对其形成了新的威胁,以往一直走中高端路线的魅族开始放下身段向中低端用户靠拢,1799元的价格似乎预示着一场价格战即将拉开序幕。

其它 | 2014-09-09 09:24 评论

20纳米刻蚀机:集成电路技术水平缩短到“3年差距”

市民生活中离不开的手机上,都有一块小小的集成电路芯片。芯片上面各种各样的纹路,就是由刻蚀机刻出来的。笔者日前从北京电控了解到,由其下属企业北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机,已经全面通过工艺验证。

IC设计 | 2014-09-09 09:22 评论

外媒曝iPhone6和iWatch细节:芯片只有邮票大小

此前,另一媒体曾经放出消息,声称iWatch将具有两款屏幕大小、并具备NFC功能;而该报的消息确认了这两个细节,并提供了更可靠的消息来源。同时,iWatch还将搭载一块耐磨的曲面屏幕及蓝宝石玻璃面板,而设备的电路板(包括传感器及芯片),并且“仅有邮票大小”,预示着iWatch的体积很可能会令人惊喜。

IC设计 | 2014-09-09 09:18 评论

绿色环保性、安全性和连通通讯定义汽车电子的未来

数据显示,2007-2012年亚洲和欧洲将会主导全球汽车产量的89%;二是在市场成熟的欧美国家,汽车的性能的提高更多地依赖于电子技术。

其它 | 2014-09-09 09:18 评论

iPhone6发布前瞻:订单量太大 其他厂商难以出货

此前就有消息表示,新一代iPhone 6收到了创纪录的订货量;有外国媒体最新消息表示,由于从中国大陆iPhone 6出货量太大,因此直接导致其它公司的产品难以出货。

设计测试 | 2014-09-09 09:16 评论

高通智能手表行业再进化:可自主上网

高通(Qualcomm)针对穿戴式产品布局再进化,继2013年9月首度针对消费者推出的Toq智慧手表,正式跨足穿戴式装置市场后,2014年8月底再宣布携手美国知名手表品牌Timex(天美时)与及电信业者AT&T,合力打造全新智慧手表 Timex Ironman One GPS。

设计测试 | 2014-09-09 09:15 评论

我国集成电路产业发展终极目标:跻身国际第一梯队

国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元,增长近千亿。

IC设计 | 2014-09-09 09:13 评论

“芯”霸主高通或领近百亿反垄断罚单 仍难撼芯片市场格局

专家认为,根据相关处罚规定,高通可能面临我国反垄断史上最高额罚款,但同时对于市场而言,更为重要的并非高额罚款,而是高通的垄断收费模式能否被打破。

IC设计 | 2014-09-09 09:13 评论

英特尔携至强E5定义“芯”未来

英特尔即将发布全新一代至强E5 v3处理器,新处理器不仅在性能上有所提升,更针对软件定义(SDI)进行进一步优化。

IC设计 | 2014-09-09 09:05 评论

分条缕析:DIY 服务器靠谱吗?

DIY服务器是不是靠谱?本文将从配置分析,以及DIY在整机和品质可靠性上可能存在问题,带来的损失等方面为您全面分析。

MCU/控制技术 | 2014-09-09 09:03 评论

联发科蔡明介:“破坏式创新”别怕犯错!

联发科董事长蔡明介,以联发科的经验勉励年轻人别怕犯错,因为犯错是学习的必经之路。跻身全球半导体前二十强、同时也是今年上半年全球成长率最亮眼的半导体厂商,联发科的成功早已不是新闻。

设计测试 | 2014-09-09 09:00 评论

联发科牵手Omate 抢攻穿戴市场

联发科今年进攻穿戴市场首战鸣枪,市场传出,联发科本月中下旬将携手智能手表厂商Omate发表首款穿戴产品。不过,因市场仍在萌芽期,笔者预期,联发科的穿戴芯片「Aster」今年单月出货量仍难超过百万套,对营收贡献暂不明显。

IC设计 | 2014-09-09 08:58 评论

takee“全息手机”靠电子光栅技术实现?

热炒了两个月的亿思达takee全息手机,在一片质疑声中终于定于9月8日晚开始预售,预售价3600元。

其它 | 2014-09-09 08:54 评论

【芯片战局上】4G芯片供应紧张 高通独挑重任

从今年年初到现在,多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题,尤其是支持五模的单芯片。多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销,背后的原因却不简单。

IC设计 | 2014-09-09 08:45 评论

高通垄断案:5%“高通税”成“提款机”

在汽车行业反垄断如火如荼之际,我国反垄断部门对高通公司垄断行为模式的调查执法已进入最为关键的阶段。

IC设计 | 2014-09-09 08:42 评论

国际IC业进入变革期 挑战与机遇并存(附股解析)

进入2014年以来,英特尔、台积电在推进基于14nm/16nm FinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战,而日前韩国三星公司宣布与意法半导体合作开展FD SOI生产工艺开发,更使半导体产业的技术路线图变得扑朔迷离。国际半导体业进入调整变革期,对于中国企业来说,既是机遇也是挑战。

设计测试 | 2014-09-09 00:38 评论
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