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产业新闻

2017年指纹芯片将持续塞爆8吋晶圆厂产能

有数据显示,2016年的指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗,相较2013年的2300万颗,CAGR达到210%。调研机构Yole预测,未来5年,指纹识别市场的复合年增率(CAGR)将达到19%,市场规模有望从2016年的28亿美元,增加到2022年的47亿美元。

传感技术 | 2017-02-20 09:12 评论

苹果供应链或面临新一轮洗牌

苹果公司在 2017 年第一季度已经同步削减了对 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的订单下单量,而业内人士也指出苹果公司在利润率方面正持续下滑。近日消息,苹果除了调整库存之外,还打算进一步控制成本,而知情人士也表示苹果近期就联系了供应商希望进一步调整价格。

工艺/制造 | 2017-02-20 09:07 评论

冲刺7纳米产能 台积电密谋超越英特尔做新霸主

晶圆龙头台积电订本周四举行供应链管理论坛。据了解,将由共同执行长刘德音亲自主持,并要求供应链配合台积电全力冲刺7纳米产能,以及后续的5纳米试产,以利早日超越英特尔,成为全球半导体业新霸主。

工艺/制造 | 2017-02-20 09:06 评论

E擂台︱机械硬盘另找“山头”为王,三星/金士顿/英特尔等厂商燃起SSD战火

在恐怖的涨价之际,SSD的优势让机械硬盘处于尴尬境地,然而固态硬盘与机械硬盘又有怎样的历史纠葛,SSD现在厂商又是怎样的现状?

其它 | 2017-02-20 09:03 评论

2017年DRAM出货成长率或将低于20%

深究近期DRAM没有新投资,关键在于技术尚未突破,生产线转换并无意义。回顾1990年代,甚至2000年开始的前5年,全球DRAM市场的位元成长率动辄70~90%,造成大家流血竞争,直到全球DRAM市场整合为三星、海力士、美光三大厂后,成长率就维持在25~30%,市场景气与获利状况,开始进入黄金阶段。

缓冲/存储技术 | 2017-02-20 09:00 评论

推进5G商用化 提高RF组件整合度势在必行

小型基地台和大型基地台共同组成的5G分层网络,是目前业界发展5G的一大方向,而无论大小基地台,为因应5G高频、高容量特性,RF组件在整合度、系统功耗上的要求,相较4G LTE来得更高,因此组件供货商如何在这些更严格的要求下,保持成本竞争力,将进一步影响到5G商用化的进程。

RF/无线 | 2017-02-20 08:57 评论

哈曼国际股东大会投票批准与三星电子合并案

哈曼国际股东大会投票批准与三星电子合并案

美国汽车零部件厂商哈曼国际周五投票批准了该公司与三星电子的合并案。据一份提交至美国证券交易委员会的监管文件显示,此次股东大会共代表哈曼国际70.78%的普通股,或69883605总股本中的49460322股。

嵌入式设计 | 2017-02-20 08:54 评论

东芝拟出售半导体新公司6成股权 筹资8,000亿

东芝以NAND型快闪存储器为主轴的存储器事业将在2017年3月31日分拆出去、成立一家半导体新公司。东芝考虑出售半导体新公司约6成股权、借此筹措8,000亿日元资金,而包含苹果在内的多家美国企业有意对东芝半导体新公司进行出资。

缓冲/存储技术 | 2017-02-20 08:50 评论

收购东芝芯片业务 买家须跨过几道坎?

收购东芝芯片业务 买家须跨过几道坎?

东芝此前考虑出售一小部分闪存业务的股份,但近期由于核电业务减记63亿美元,东芝社长纲川智表示,对于出售芯片业务的大多数股权甚至是全盘出售均持开放态度,以修补公司的资产负债表。

缓冲/存储技术 | 2017-02-20 08:45 评论

中国半导体产业或有望超越发达国家

在中国经济转型的关键阶段,半导体产业是工业发展的基础。日常生活中的电视机、洗衣机、手机、电脑等都离不开半导体产业的发展。在中国,包括芯片产业在内的半导体产业很早就开始发展。在过去,中国半导体产业发展水平比较低,跟美欧、日韩等国家有一定的差距。

IC设计 | 2017-02-20 08:40 评论

从苹果三星华为看手机厂商拥有自主处理器的重要性

从苹果三星华为看手机厂商拥有自主处理器的重要性

说到手机最核心,最重要的部分相信就算是小白用户也知道要属手机的芯片了,一款手机芯片里集成了CPU、GPU和基带等多个部分,它们都会影响甚至决定手机的性能。毫不夸张的说,手机芯片的好坏至少决定了一款手机性能的80%,不信你看看各家手机厂商的旗舰机就知道了,几乎无一例外的采用了旗舰级别的芯片。

IC设计 | 2017-02-20 00:51 评论

高通骁龙6系有精彩也有无奈 骁龙615和616不堪回首

高通骁龙6系有精彩也有无奈 骁龙615和616不堪回首

常言道“老马有失蹄”,高通也不例外。在高端的8系芯片中,骁龙810因其难以压制的巨大发热量肆虐大半个安卓阵营,令高通颜面扫地;而在6系芯片中,负担起骂名的就要数骁龙650之前的615和616了。

IC设计 | 2017-02-20 00:28 评论

vivo/联发科/高通 主流快充方案大对决

vivo/联发科/高通 主流快充方案大对决

一说起手机的充电时间就让不少用户头痛起来,虽说这两年不少手机都推出了手机快充功能,但是具体到手机上到底是鸡肋还是真材实料?我们拿出了目前市面上主流的vivo 双引擎快充、联发科的快充和高通的QC快充进行比较,看看到底是谁家的快充方案更加好用?

缓冲/存储技术 | 2017-02-20 00:26 评论

手机快充大一统 USB PD 3.0功不可没

智能手机的普及,加上处理器、屏幕等高耗能硬件的极速更新,使得智能手机需要更强大的电池作为支撑。如今似乎所有手机硬件都在飞速质变发展,但偏偏手机电池技术没有实质性的更新换代。为了保证手机长时间运行所需要的电能,不少厂商都内置了大容量的电池……

PPT长续航不可取 治疗续航焦虑症还需多管齐下

在摩尔定律推动芯片不断升级的今天,智能手机的性能越来越高甚至已经达到PC级别,然而续航能力却成为一大命门:一天一充是智能手机面临的共同窘境。一方面,锂电池技术没有根本性突破因而无法在特定体积下实现容量提升;另一方面,智能手机不断提高配置的同时更“吃电”进而压缩了续航提升空间。

缓冲/存储技术 | 2017-02-18 10:55 评论

FOWLP封装技术10年进化 有望成移动市场首选

先进封装技术逐渐成为一种商业模式,而不仅是可有可无的选项,再加上10纳米和7纳米制程遇到布线信号上的瓶颈,以及单一个芯片成本暴涨,先进封装技术已蔚为潮流。

封装/测试 | 2017-02-18 10:44 评论

PC时代的王者 移动时代后联想的守成战略为何行不通了?

联想在PC业务上目前占据的优势越大,就越容易形成封闭产业链,无法承受创新所带来的风险。

其它 | 2017-02-18 10:39 评论

债务超1500亿日元 东芝被迫无奈出售半导体业务

作为“日本制造”的代表企业之一,在核电业务巨额亏损的拖累下,东芝走到了十字路口。

其它 | 2017-02-18 10:37 评论

千兆级LTE正在走来 LAA背后的价值分析

2月15日,华为携手沃达丰和高通共同宣布,在土耳其成功开通全球首个LAA商用网络,这是基于3GPP Release 13标准的首个LAA商用就绪的网络,被视为LAA发展的一个里程碑。

网络/协议 | 2017-02-18 10:34 评论

领军印度市场 展讯的下一步是什么?

印度是展讯投入最多的海外市场之一。事实上,印度目前的市场潜力已经超过中国,因为在印度有5亿人还没有手机,而中国市场几乎已经饱和。展讯不仅看到了印度巨大的市场潜力,而且还看到了它作为研发中心的巨大潜力。

IC设计 | 2017-02-18 10:29 评论
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