当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

【榜单】全球封测代工厂排名TOP10:长电、华天崛起

中国政府砸重金扶植当地半导体产业,投资挹注该产业巨额资金,在封测产业部分,长电科技崛起速度快,已成为全球第6大,另外,华天科技也成为市场黑马,尽管中国封测厂技术仍落后台厂,但有政府资金奥援下,台系厂商不得不小心,尤其长电积极卡位先进封测制程,未来有可能与台系厂商一起抢客户。

封装/测试 | 2014-07-29 10:21 评论

TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身

TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身

市场研究机构Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐,微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。

其它 | 2014-07-29 10:20 评论

摩根大通降评封测双雄

摩根大通证券科技产业分析师哈戈谷指出,中国大陆封测厂商可能并购新加坡封测厂星科金朋,而不是由台厂并下,另一方面,矽品等大厂先前积极扩张晶圆凸块产能,明年下半年将会出现供过于求状况。

封装/测试 | 2014-07-29 10:13 评论

欧洲项目团队发明安全带传感器HARKEN

HARKEN系统包含一个汽车椅套传感器、一个安全带和一个信号处理单元来实时处理传感器数据。这样一个系统还可以过滤掉车辆振动和司机其他身体运动等背景噪音,以便使其专注于检测心跳和呼吸速率。

传感技术 | 2014-07-29 10:10 评论

2Q’14大陆平板AP出货:联发科挑战瑞芯微

2014年第2季全球平板电脑AP厂商于大陆客户出货季成长为10.5%,年成长亦回升到39.1%,值得注意的是,通话平板市场仍持续蓬勃发展,并逐步侵蚀既有Wi-Fi平板版图,联发科藉此稳居平板电脑AP第2大供应者,并持续挑战瑞芯微的龙头地位。

2014-07-29 10:02 评论

格科董事长赵立新:芯片产业需要积淀

在同期创业的展讯、锐迪科先后“嫁入”豪门后,格科微电子有限公司董事长赵立新表达了在国家支持下独立发展的决心。身处起步阶段的中国芯片产业,格科的底气并非毫无由来。

IC设计 | 2014-07-29 09:42 评论

谢文录:用互联网思维整合出国产IC生态圈

我国集成电路设计企业存在的主要问题是群体能级低、个体体量小和抗风险弱。企业集群的创新力低,产业生态环境差,市场竞争性弱。具体表现在集成电路设计企业创新能力薄弱,缺乏足够IP积累;骨干设计企业不多,企业发展模式单一;集成电路设计企业与整机厂商脱节状况仍然比较严重,缺乏完整的价值链。

IC设计 | 2014-07-29 09:37 评论

探秘《变4》超材料技术:体验造物主的感觉

《变4》里变形金刚能随意变形的奥秘,是因为它们由一种名为“Transformiun”的变形元素创造而来。但科幻毕竟是科幻,尽管可编程物质在多年以前也有人提出过,迄今为止,人类还是没能发明出类似的东西。不过,现实中还是存在一些比较接近这种物质的科技,比如今天的主角——超材料技术。

其它 | 2014-07-29 09:21 评论

高通“垄断门”背后:打响4G时代之战

作为全球移动芯片领域的领跑者,高通在3G乃至4G时代的移动通信技术领域占据核心地位。称霸市场的同时,也在全球多个地区深陷反垄断纠纷。高通为何成为“众矢之的”?多项反垄断调查背后,有哪些利益与政策的博弈?这种技术授权商业模式的后果是什么?

IC设计 | 2014-07-29 08:56 评论

4G科普:移动速率未达1Gbit/s LTE并非真4G

所谓的4G标准有个硬性要求就是在低速移动时速率达到1Gbit/s,而目前已经商用的LTE TDD最高速度只有100Mbit/s,LTE FDD也快不到哪去只能达到150Mbit/s。

网络/协议 | 2014-07-29 08:55 评论

中国芯片产业之痛

中国芯片业的各领域都涌现了一批有实力的企业,但最大的问题是我们看到的只是珍珠,而没有项链,缺乏产业整合者成为产业发展最重要的瓶颈。如何扶持龙头企业成为产业整合者,解决它们的短视问题,是政府当前的当务之急。

IC设计 | 2014-07-29 08:43 评论

智能硬件三大派系PK 传统硬件厂商难逆袭

传统硬件厂商们在花了太多时间解决技术问题的同时,可能更应该重视非技术使用者的社会问题,因为这些问题在互联网正变得更有生命活力,更有人情味的大背景下,它将成为打破传统组织局限的工具。

其它 | 2014-07-29 08:34 评论

手机很强大:智能手机可订房间当钥匙

为了吸引更多青少年顾客,酒店运营商希尔顿投资5.5亿美元进行移动服务技术升级。

数字信号处理 | 2014-07-29 08:33 评论

小米4今日开卖 米4之四大亮点六大遗憾解析

小米手机4与7月29日在小米官网正式开卖!或许在入手之前大家心里有些疑惑,米4到底怎么样,在这里,小编列出小米4的四大亮点和六大遗憾,为大家解惑。

其它 | 2014-07-29 00:24 评论

锤子手机正式版全面评测:匹敌荣耀6威胁小米4?(多图)

每当小米或者是锤子手机有新产品亮相时,都会被一些网站拿出来将其进行对比,除了华为三星,锤子手机也被被认为是小米手机的劲敌之一,7月22日,小米手机新品小米4终于跟大家见面,现在就一起来看看锤子手机的正式版能否与荣耀6匹敌,威胁小米4。

设计测试 | 2014-07-29 00:09 评论

为退烧而生 江湖N大小米4杀手逐个数(多图)

小米4除了在外观上改变较大以外,硬件配置方面再也没有了可以称之为全球之首的卖点。在此前发布的很多其他厂商的机型随时都有可能完虐米4。不妨一起看看目前江湖上潜在的小米4!

设计测试 | 2014-07-29 00:08 评论

盘点最具“钱途”十大IC设计公司:联发科超高通(下篇)

以海思展讯为首,我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中,成长速度最快的前10家公司,中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家,其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹,其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

IC设计 | 2014-07-29 00:08 评论

MX4吐槽“钢板”小米4 各项性能拼得过?(多图)

小米4凭借“一块钢板的艺术之旅”在网络风靡,当所有人都沉溺在奥氏体304的梦境中的时候,魅族CEO黄章先生放话说,自2007年魅族就开始使用奥氏体304不锈钢了,黄章这个不懂浪漫与讨好的人瞬间让网友们看清了事实,而魅族与小米新旗舰的对阵似乎也提前拉开了序幕。

设计测试 | 2014-07-29 00:04 评论

小米新品拆解评测:小米手机4/小米手环(多图)

小米新品小米4与小米手环,被称为是“诚意之作”,但诚意这东西如何得知?最新消息称,小米4的成本为2100RMB,而售价却只要1999,雷军真的是赔本赚吆喝吗?而小米手环在目前动辄数百上千元的手环市场,79的售价也的确很有诚意,那么设计做工又如何?通过对小米4与小米手环的拆解评测我们或许能找到答案。

设计测试 | 2014-07-29 00:03 评论

华为荣耀爱奇艺X1特别版震撼来袭!惊喜在最后(附完美评测)

7月28日下午,华为联合爱奇艺推出“荣耀爱奇艺X1”特别版平板手机,该机外观配置与此前在荣耀X1几乎一致,内置了爱奇艺视频客户端,并赠送价值180元半年会员卡,支持TD-LTE网络,售价1999元。

设计测试 | 2014-07-29 00:03 评论
上一页  1...  1659  1660  1661  1662  1663  1664  1665 ...  3447   下一页