唯冠罪与罚：关于代工产业未来的思考
唯冠国际成立于1989年，曾是全球四大显示器生产商之一，主要提供显示类产品。但由于资金问题，唯冠国际旗下的上市公司唯冠股份已于2010年8月2日停牌。在产业转型大潮中缓慢走向衰落和终结，唯冠的故事应当为中国代工产业带来哪些思考？
东京电子宣布收购NEXX Systems公司
通过对NEXX的收购，东京电子将提升其在先进封装领域的地位，获得电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）系统，这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。
飞思卡尔推出Kinetis L系列微控制器
2012年3月13日 – 德克萨斯州奥斯汀市 – 飞思卡尔半导体 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器，再次显示了其在基于ARM®的嵌入式处理领域的领导地位。
IDC：中国智能手机出货超美国 领跑智能机市场
本周四市场调查公司IDC公布数据显示，今年中国已经超过美国，成为最大的智能手机市场，且美国将很难再回到其昔日智能手机市场霸主的地位。IDC称，去年下半年中国市场智能机的销售已经超过了美国，预计今年中国市场份额将占到20.7%，而美国为20.6%。
iPad3显示屏和处理器均由三星代工
苹果新一代平板电脑，iPad3定于本周五起正式上市。而据悉，近日美国科技网站iFixit已经对苹果的新iPad进行了全面拆解，发现显示屏和处理器均由三星代工。除此之外，iPad3搭载的A5X处理器也由三星代工。
低调的潜行者：中兴通讯
中兴通讯的战略一直与华丽无关，但却让它成为2011年通信行业增长最快的公司。在欧债危机的阴云密布之下，通信行业同时受到移动互联网强力冲击，正在发生剧烈震荡，行业平均增长徘徊在3%~5%之间。但是就在这种惨淡局面下，中兴通讯2011年第3季度给出了增长26.53%、速度位居全行业第一的答卷。
新款iPad将助苹果夺回平板市场份额
在推出新款iPad并降低畅销的iPad 2价格之后，苹果公司势必夺回2011年第四季度在媒体平板电脑市场输给安卓产品的份额。
IDT新推单芯片无线电源发送器和接收器解决方案
IDT公司 （Integrated Device Technology， Inc.） 宣布，已推出全球首个真正的单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。与现有解决方案相比，IDT 的高集成多模式发送器可减少 80% 的板面积和 50% 的解决方案材料清单（BOM）成本。
Silicon Labs：更换CEO并不会影响公司发展战略
不久前，EEWORLD报道了关于Silicon Labs更换CEO一事，现任公司COO Tuttle将于四月份正式成为Silicon Labs（芯科实验室）CEO。
NI携手FIRST推出第二届FTC科技挑战赛
2012年3月－2012年3月4日，美国国家仪器公司（National Instruments， 简称NI）携手FIRST共同在同济大学嘉定校区举办第二届FIRST科技挑战赛（FTC）2012年上海赛区决赛和中国赛区总决赛。
安立MT8820C支持2G到4G/LTE/MIMO的OTA测试
安立（Anritsu）公司和ETS-Lindgren宣布ETS-Lindgren已选择安立MT8820C射频测试仪作为2G到4G/LTE/MIMO 的OTA测试解决方案。
全国首发居民健康卡加载“华虹芯”
2012年3月1日上午，中国居民健康卡首发仪式在河南省郑州市中州宾馆隆重举行，中华人民共和国卫生部部长陈竺亲手给郑州农民吴风仙颁发全国第一张加载了“华虹芯”的居民健康卡。
Nokia去年亏损14亿欧元，Windows Phone前景仍不明朗
Nokia在当地时间3月8日向美国证券交易委员会（SEC）提交报告（20-F 文件），对公司的财政状况和市场风险做了如实的概述。
ADI新推出低功耗调制解调器IC
Analog Devices， Inc. （ADI）最近推出一款支持在智能传感器和工厂自动化设备等过程控制应用中实现HART连接的完整HART（可寻址远程传感器高速通道）调制解调器IC（集成电路）AD5700。该单芯片器件是业界功耗最低的调制解调器IC
2012年NFC应用营收将达106亿美元
据市场调研公司Visiongain最新发布的“2012-2017年NFC市场挑战与机遇”报告显示，2012年全球NFC（近场通信）应用的营收将达到106亿美元，NFC技术市场有望快速增长。
电阻电位器行业的发展与展望
近些年来电阻电位器行业迅猛发展，随着台湾工厂开始进军中国大陆市场，国内电阻电位器行业竞争越来越激烈。台湾企业带来的产品，大部分属于中低端--尤其是低端产品较多，其专利水平，或者说技术含量都比较低。
全球半导体IC代工版图恐生变
近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到，全球半导体业正经历戏剧性的变化，由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。
力科使用南方光电“IQScope”技术提供全套光调制分析系统
Chestnut Ridge， NY， March 6， 2012–力科公司今天宣布将发布基于世界领先的、带宽高达60GHz的WaveMaster和LabMaster系列实时示波器的光调制分析系统（OMA）。新的OMA将于2012年9月17日至19日的ECOC展会上首次亮相。
Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列
全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
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