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产业新闻

半导体产业资本战争:金融资本加速控制

半导体产业资本战争:金融资本加速控制

过去的2-3年间半导体业界大型收购合并(M&A)络绎不绝。随着技术的发展,可以看做是为了将设计、生产费用的增加完善为规模经济而进行的移动。但是在M&A热中看不到的主要原因还有一个。那就是金融资本正在渗透半导体产业。

IC设计 | 2016-10-02 02:13 评论

苹果A10 Fusion性能对比英特尔Kaby Lake/骁龙820如何?

苹果A10 Fusion性能对比英特尔Kaby Lake/骁龙820如何?

在移动端市场,苹果确实给大家造成了不小的威胁,前几天麒麟960、骁龙820以及HelioX30还风光无比,A10一出它们似乎统统失色,这次要压过英特尔的Kaby Lake。

IC设计 | 2016-10-02 00:55 评论

全球半导体硅材料产业格局变化趋势分析

全球半导体硅材料产业格局变化趋势分析

从这几起收购案也可以看出,大陆正在加速弥补在硅材料产业的不足,整体来看,主要是通过并购收购的方式来增强实力,此外,硅材料整个市场也呈现出聚集状态!今后可能主要以日本、中国大陆、中国台湾为主,已经形成了三角之势。

工艺/制造 | 2016-10-02 00:24 评论

电池技术年年突破 手机依然一天一充

我们盼着“充电五分钟,续航两星期”的电池已经不知道有多少年了,然而这样的技术突破却迟迟没能到来。我们在这个时代已经见证了太多进步,可是唯独电池技术却是一个例外。这一切,究竟是为什么呢?

功率设计 | 2016-10-01 11:27 评论

ITO替代市场达到130亿美元 石墨烯等新材料靠啥上位?

ITO替代市场达到130亿美元 石墨烯等新材料靠啥上位?

投影式电容触控萤幕市场,正在悄然发生变革。快速的产业发展不断提供更纤薄、更高效能、更可靠且成本较低的触控式萤幕。在这些发展中背后的主要动力是氧化铟锡(ITO),这种主要用于手机和平板电脑触控式萤幕的导电材料存在诸多局限性,因此将被替代材料所取代。

传感技术 | 2016-10-01 05:37 评论

高通创投中国重心由互联网转向前沿科技

高通创投中国重心由互联网转向前沿科技

虽然不直接生产大众消费品,但高通并不是一家令人陌生的公司,在移动互联网时代,这始终是一家让90%手机厂商围着打转的公司,甚至有些国产手机厂商不惜为抢发最新的骁龙芯片发布“PPT手机”。

IC设计 | 2016-10-01 03:29 评论

无线充电渗透率攀升 台湾5大芯片厂有望抢食商机

无线充电渗透率攀升 台湾5大芯片厂有望抢食商机

果(Apple)积极布局无线充电领域,市场传言明年iPhone 8可能将支持无线充电技术,Android系统智能手机更已经相继搭载无线充电功能,随着市场渗透率逐渐攀升,中国台湾5大电源芯片厂联发科、盛群、新唐、迅杰、凌通可望大抢新商机。

RF/无线 | 2016-10-01 02:42 评论

中国的无人机产业 为终将被西方超越?

中国的无人机产业 为终将被西方超越?

无人机行业经过这些年的闹腾,眼球吸引了不少,融资融了不少,虽然一个个口号喊得震天响,但是真能靠卖产品赚填满腰包的还是只有大疆一家。现在看来,无人机的当初的爆红还真有那么一丝「无中生有」的感觉。

光电/显示 | 2016-10-01 02:34 评论

砍掉手机业务之后 黑莓还有哪些“良药”?

砍掉手机业务之后 黑莓还有哪些“良药”?

创建于1999年的黑莓,曾经是加拿大的“名片”;其在美国手机市场的份额曾占半数,用户群上至总统下至百姓;也曾是众多莓粉的信仰。

光电/显示 | 2016-10-01 01:44 评论

祼眼3D成手机市场新卖点 部分技术瓶颈仍待破解

祼眼3D成手机市场新卖点 部分技术瓶颈仍待破解

近期,在国内智能手机市场,祼眼3D成为业界关注的一大热点。专家认为,伴随着技术的日趋成熟,祼眼3D有望成为驱动手机市场增长的新“蓝海”,不过当前行业面临的一些瓶颈也不容忽视。

光电/显示 | 2016-10-01 00:34 评论

龙芯、飞腾、申威 国产CPU性能如何?

龙芯、飞腾、申威 国产CPU性能如何?

一直一来,缺芯少魂一直是中国信息产业的心病,中国的CPU市场也一直被Intel、ARM等国外厂商垄断,龙芯、申威、飞腾等国产CPU在社会上也往往遭到别有用心之徒诸如“打磨芯片”、“骗经费”、“政绩工程”等舆论抨击。

IC设计 | 2016-10-01 00:27 评论

喜忧参半 联发科的2016年伪总结

喜忧参半 联发科的2016年伪总结

2016年迄今为止魅族全系列手机清一色的联发科,无论是高端的Pro6(X25)还是低端的魅蓝系列(675X)哪个用的不是联发科家的芯片。

IC设计 | 2016-10-01 00:19 评论

高通收购NXP:手机芯片天花板太低 欲扩疆汽车电子?

高通收购NXP:手机芯片天花板太低 欲扩疆汽车电子?

十一假前最后一天,科技界又被一则并购消息刷出了高潮。媒体传出高通(Qualcomm Inc.)洽购荷兰在美上市企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的消息。恩智浦股价本周四因此消息午盘一度大涨将近20%。

IC设计 | 2016-10-01 00:13 评论

解析韩国半导体产业三大发展源动力

解析韩国半导体产业三大发展源动力

最近韩国的经济形势甚是堪忧,三大巨头接连摔跟头。乐天深陷非法集资案调查打响危机第一抢,紧接着三星Note7遭受史上最惨的爆炸门,天有不测风云韩进海运也向法院提出破产申请,现在的韩国可谓一团糟。

缓冲/存储技术 | 2016-10-01 00:07 评论

高通骁龙821、820处理器性能分析 差距体现在哪里?

目前搭载骁龙821的手机已经开始陆续发布,但很多人只是听说骁龙821的性能比820提升了10%,其它的完全不知情,其实这里面还有很多提升的地方,10%只是其中一部分罢了。

IC设计 | 2016-09-30 14:21 评论

英伟达推出自动驾驶专用芯片 强大到可以玩游戏

在周三的GTC Europe 2016会议上,英伟达正式公布了一款被称作“人工智能超级计算机”的全新片上系统。被称作Xavier的新款芯片,标志着英伟达放弃移动片上系统产品,转战自动驾驶汽车领域。自动驾驶汽车要求的将不仅仅是强劲的动力。

IC设计 | 2016-09-30 10:39 评论

退出or重整 PC厂商须在2020年前做抉择

国际研究暨顾问机构Gartner今日针对PC产业罕见发表重话指出,PC厂商企业领导人面临了一个严峻的考验,在2020年前退出PC市场与重整业务间做出抉择。面对现今PC市场渗透率过度饱和的情况,厂商若决定留下,就必须迅速决定该做出什么改变,或者找出其他可行的替代解决方案。

其它 | 2016-09-30 10:34 评论

A10 Fusion芯片彰显苹果设计功力 可望省下数亿美元成本

苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示,A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个,比A9高出许多,因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9,制造成本相对提高。

IC设计 | 2016-09-30 10:30 评论

迎接物联网时代 Gartner提出四大策略建言

现阶段物联网市场出货量均不大;于该市场内,约有两百多种不同物联网的物件,其中,有七成物联网商品年出货量小于一亿台。另一方面,于数位机上盒、影音游戏机与车用市场等相对成熟稳固领域,半导体厂商若非早先插旗布局,抢占一席之地,后进者皆很难打入市场。

MCU/控制技术 | 2016-09-30 10:22 评论

意外:中兴手机突然宣布告别

手机市场突逢多事之秋,在黑莓宣布外包手机业务之后,今天晚上中兴手机通讯突然发布微博称“再见!”,莫非是中兴要告别手机市场?

其它 | 2016-09-30 10:08 评论
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