ARM、X86害怕的事情正发生：中国RISV-V芯片，海内外狂飙！
目前芯片市场，是被ARM、X86这两大指令集统治的，X86统治着PC市场，包括笔记本、台式机、服务器等。而ARM统治移动端，比如手机等。当然现在ARM也跨界至PC端，比如服务器，还有苹果的M1M2系列芯片，但目前还没有动摇X86的根本，X86的基本盘还在，WINTEL联盟还牢不可破
车企跨界“造手机”有何难点？
近期，蔚来汽车CEO李斌在参加活动时，再次提及蔚来要造手机一事，他表示目前蔚来已经在上海和深圳都搭建了手机业务团队，并且进展比较顺利。无独有偶，不止蔚来汽车开始涉足手机业务。从国有企业上汽到民营企业吉利，再从造车新势力蔚来到跨国企业特斯拉，手机行业源源不断地吸引着汽车领域玩家的入局
芯片代工价格战开打，中国芯片制造业的压力来了？
随着2023年到来，晶圆厂们的业绩持续恶化，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70％左右了，不可避免的，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。先是三星率先出招—成熟制程降价10％，用来抢订单。随后联电跟进，表示愿意向2023年2季度下单的客户提供10％－15％的价格折扣
“机器人+”时代开启，带动下一轮芯片潮？
近日，工业和信息化部、教育部、公安部等十七部门联合发布《“机器人﹢”应用行动实施方案》，提出了2025年制造业机器人发展目标以及机器人十大应用场景。业界认为，这一政策的发布，意味着“机器人﹢”时代的到来，机器人将在更大范围内得到应用，制造业机器人更将迎来巨大发展机遇
打压中国芯片的后果比预期更严重
近期美国芯片陆续公布了衰退的业绩，显示出在全球芯片行业下行之后，美国芯片已陷入困境，业界人士指出这一切都是美国打压中国芯片造成的后果，美国芯片甚至可能因此而难以翻身了。Intel、美光都一先后公布亏损
很遗憾：中芯国际与美国格芯，明明只差0.3%，最后差距又拉大了
中国大陆最牛的芯片制造企业是中芯国际，而美国最牛的芯片制造企业是格芯。这两大企业均是只能生产成熟工艺，再加上众所周知的原因，大家都希望中芯能够超过格芯。在2022年1季度、2022年2季度的时候，中芯
敲响警钟：拖了中国ChatGPT后腿的，还是卡脖子的芯片
众所周知，最近美国OpenAI的ChatGPT火爆了。究竟有多火，看看用户发展速度就明白了，它用两天时间突破100万用户，它突破1亿用户花了两个月。然后微软投了100多亿美元，而谷歌也全力跟进，大家认为这可能是一次新的工业革命
打压中国芯，美国半导体的衰退，比我们想象中严重得多
众所周知，因为害怕中国芯片产业的崛起，会打破美国的芯片霸权，所以美国一直对中国芯片产业进行限制。而这几年，这种限制越来越严重，从当前的表现来看，为了自己的利益，美国更是拉上了日本、荷兰一起来限制中国半导体产业，从设备、技术、人才、资金等多方面施压
台积电后悔莫及，美国没有将它当成自己人，大陆市场重要性凸显
台积电对于赴美设厂可谓变了再变，日前台积电创始人张忠谋就发声指美国“美国认为他可以通钱来快速进入芯片市场，这太天真了”，这是在台积电获得美国的补贴少得可怜之后的表态，凸显出对美国的不满。台积电对于赴美
麒麟芯片停产，少了华为支持，ARM中国利润暴跌90%？
近日，有媒体报道称，中国半导体IP公司ARM中国（安谋科技），虽然2022年收入增长超30％，但净利润暴跌90％。报道称，ARM中国2022年的营收为8．9亿美元，增长了30％，但净利润从上一年的7920万美元，跌至320万美元，跌了90％左右
大洗牌！近2年，国内芯片企业注销近万家，但这不是坏事
应该从2018年的中兴事件开始，国内芯片产业就火爆了起来，众多的企业开始涌入造芯这一条赛道，大家都说要掌握核心科技，摆脱对国外芯片的依赖。而这股造芯热到2019年的华为事件后，更是达到了真正的高潮，有
软件定义时代，存储行业的“百家争鸣”｜深度研报（下）
四、存储架构发展趋势：从集中式架构向分布式架构不断演进存储市场按照存储架构可以分为传统企业级存储（TESS）、软件定义存储（SDS）、超融合基础架构（HCI），随着数据量增长及数据分析需求爆发，存储架构从传统的集中式存储向分布式演进，分布式存储的主要形式分为软件定义与超融合
软件定义时代，存储行业的“百家争鸣”｜深度研报（上）
作者｜王圆珍 本报告由势乘资本和光锥智能联合发布数据容量的持续增加、应用场景的不断丰富、AI的渗透，是存储行业长久增长的核心驱动
中国模拟厂商，别再死磕IDM
最近，美国半导体工业协会（SIA）发布的数据显示，2022年全球芯片销售中，模拟芯片销售额同比增长了7．5％，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中，持续保持增长
美禄推出650V氮化镓(GaN)65W-1A2C快充电源方案
氮化镓快充的出现，给生活带来的极大的便利；近期；美禄成功开发650V氮化镓(GaN)功率器件产品，推出基于MGZ31N65芯片65W 1A2C氮化镓快充电源模块方案，为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案
全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？
谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距
ADI与您相约MWC 2023，即刻体验未来连接
中国，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices， Inc． （Nasdaq： ADI）诚邀公众参与2023年世界移动通信大会（MWC），期待通过演示互动和专家研讨，一同体验未来的连接技术
是德科技调制失真解决方案助力迈矽科（ MISIC）加速验证毫米波产品
解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试，加快研发工作流程；在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征
中国产业链企业跟随苹果远赴印度设厂，当心成为下一个欧菲光
随着苹果积极推进印度制造，近期消息指已有14家中国产业链企业获得印度的许可，在当地建设工厂，显示出苹果不仅自己要奔赴印度，它还利用自己的影响力促使更多中国产业链企业跟随，然而如此做的结果可能导致这些产业链企业如欧菲光那样迅速陷入困境
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业
2023年2月17日，中国－ 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布公司（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣登科Clarivate?（
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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