芯片代工价格战开打，中国芯片制造业的压力来了？
随着2023年到来，晶圆厂们的业绩持续恶化，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70％左右了，不可避免的，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。
先是三星率先出招—成熟制程降价10％，用来抢订单。随后联电跟进，表示愿意向2023年2季度下单的客户提供10％－15％的价格折扣。
大家猜测，接下来会有更多的厂商会打价格战，毕竟当前大家的产能利用率都下滑，产能不再紧张，而是过剩，所以为了抢订单，降价在所难免。
并且专业人士分析，随着产能利用率下滑，后续降价会越来越狠，现在还只是开始。
那么这场价格战，对谁影响最大？在我看来，对国内两大晶圆厂的压力，应该会相对比较大。
先说是台积电、三星，这两家大厂家大业务，且这两家大厂拥有先进的工艺，目前打价格战的工艺，主要集中在28nm及以上的成熟工艺，先进工艺目前还比较紧张，不存在降价，所以三星、台积电其实并不慌。
而格芯、联电、中芯、华虹这四大厂，均只有成熟工艺，大家相差也不太大，所以这四家可能才是博弈的重点，也是接下来价格战最激烈的4大厂商。
更何况目前格芯、联电、中芯、华虹都还在扩产成熟工艺，产能还在增加，自然更需要价格战。
事实上，从4季度的数据来看，中芯已经受影响比较大了，利润环比下滑了30％，像格芯在增长，联电虽然也下滑了近30％，但联电的毛利率高，空间相对更大一点。
另外，像格芯、联电的营收、利润本来就高一些，然后打起价格战来，也更有底气一点，至于台积电、三星，更是靠先进工艺的，成熟工艺要打价格战，完全没有压力，想打就打。
所以相应的，这对于中芯、华虹而言，都是一个大压力，这两大厂商，都是靠成熟工艺的，且建厂晚一些，设备折旧成本更高一些。
不过中芯国际已经表态了，接下来不搞低价竞争，而是提供更有竞争力的产品和技术，同时跟终端客户捆绑更牢靠一点。
就看中芯能不能实现这个目标了，否则大家陷入低价竞争，对于中国芯片制造业而言，是较为不利的。
原文标题 : 芯片代工价格战开打，中国芯片制造业的压力来了？
分享
图片新闻
最新活动更多
-
11月20日火热报名中>>> 2024 智能家居出海论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论