芯片代工价格战开打,中国芯片制造业的压力来了?
随着2023年到来,晶圆厂们的业绩持续恶化,多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右了,不可避免的,一场“晶圆价格战”已经悄然发生。
先是三星率先出招—成熟制程降价10%,用来抢订单。随后联电跟进,表示愿意向2023年2季度下单的客户提供10%-15%的价格折扣。
大家猜测,接下来会有更多的厂商会打价格战,毕竟当前大家的产能利用率都下滑,产能不再紧张,而是过剩,所以为了抢订单,降价在所难免。
并且专业人士分析,随着产能利用率下滑,后续降价会越来越狠,现在还只是开始。
那么这场价格战,对谁影响最大?在我看来,对国内两大晶圆厂的压力,应该会相对比较大。
先说是台积电、三星,这两家大厂家大业务,且这两家大厂拥有先进的工艺,目前打价格战的工艺,主要集中在28nm及以上的成熟工艺,先进工艺目前还比较紧张,不存在降价,所以三星、台积电其实并不慌。
而格芯、联电、中芯、华虹这四大厂,均只有成熟工艺,大家相差也不太大,所以这四家可能才是博弈的重点,也是接下来价格战最激烈的4大厂商。
更何况目前格芯、联电、中芯、华虹都还在扩产成熟工艺,产能还在增加,自然更需要价格战。
事实上,从4季度的数据来看,中芯已经受影响比较大了,利润环比下滑了30%,像格芯在增长,联电虽然也下滑了近30%,但联电的毛利率高,空间相对更大一点。
另外,像格芯、联电的营收、利润本来就高一些,然后打起价格战来,也更有底气一点,至于台积电、三星,更是靠先进工艺的,成熟工艺要打价格战,完全没有压力,想打就打。
所以相应的,这对于中芯、华虹而言,都是一个大压力,这两大厂商,都是靠成熟工艺的,且建厂晚一些,设备折旧成本更高一些。
不过中芯国际已经表态了,接下来不搞低价竞争,而是提供更有竞争力的产品和技术,同时跟终端客户捆绑更牢靠一点。
就看中芯能不能实现这个目标了,否则大家陷入低价竞争,对于中国芯片制造业而言,是较为不利的。
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