iOS 13.6正式版终于来了：放心更新，很nice！
更新建议：今天苹果公司刚刚发布的iOS 13．6正式版大家都可以放心更新，只要你已经决定跟随苹果系统更新走的。
康佳特COM Express 模块: 基于AMD锐龙嵌入式R1000处理器
嵌入式计算技术的领先供应商—德国康佳特，扩展其conga－TR4系列COM Express模块至最新AMD锐龙嵌入式R1000处理器系列。基于广受好评的Zen微架构，这款新一代节能处理器提供同类产品中最佳的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化
仅靠国内市场，很难维持华为的业绩持续增长
面对重重压力，华为公布了一份可喜的上半年财报，财报显示其营收同比增长13．·1％，其中主要的增长发动机来自于消费者业务。目前华为手机有约七成来自于国内市场，然而国内市场面临着种种因素，华为手机下半年要继续维持如此增长势头存在较大困难
苹果iOS 13.6正式版体验测试：明显更好用，适合“养老”
这从iOS 13．6正式版毫无疑问整体的情况都非常不错，已经升级了iOS 13系统的同学都可以升级到此版本。至于其他有模拟器需求、升级到iOS 13．6 GM版本的，不用更。
JEDEC发布内存标准DDR5 SDRAM最终规范，具备DDR4两倍带宽
固态技术协会JEDEC于今日发布了关于下一代主流内存标准DDR5 SDRAM规范细节，以满足对更快速RAM的需求。
市值7000亿，芯片巨兽闪电上市：掀起中国半导体IPO大潮
7月16日，中国集成电路“航母”——中芯国际正式登陆科创板，发行价27．46元／股，今日开盘价95元／股，按照开盘价来计算，中芯国际市值一度超7000亿元。
开盘暴涨246%！大陆半导体代工巨头正式登陆A股
7月16日消息，继登陆港股之后，中芯国际今天正式登陆A股科创板，发行价格27．46元／股，开盘大涨245．96％至每股95元。按开盘价计算，中芯国际市值一度超7000亿元。（数据源自腾讯自选股）中芯国
中环集团股权转让尘埃落定，TCL科技推进智能科技战略发展蓝图
本次TCL科技参与中环混改，将以半导体与光伏硅片为抓手，推进TCL科技在半导体产业链纵向延伸和横向整合，加速在基础材料、下一代显示材料以及新型工艺制程中的关键设备等领域的布局，向全球领先科技企业战略目标进一步迈进。
ASML发布Q2财报，同比增长近32%并表示第三季度将继续增长
日前，ASML发布第二季度业绩报告，报告显示ASML Q2销售额达33亿欧元（RMB263亿元），同比增长31．9％，比第一季度提高了35．2％，净利润8亿欧元，毛利率提升到了48．2％。
观点丨踩准了 AI 节点，英伟达这是C 端、B 端通吃的节奏
英伟达能够超越英特尔的原因，主要在于其近年来数据中心业务的不断增长，同时，疫情原因，在家办公的需求，加速了企业向使用云计算服务的转移，催生了强劲的服务器芯片需求。
从启动过程讲述普元Mobile 8.0基座
普元Mobile8．0平台是支持多平台的，一套前端代码运行在iOS和安卓两种系统的应用上，这就意味着我们接入了跨平台的明星框架React Native。
iPhone 12续航开倒车，苹果这是要闹哪样！
据猜测，5．4英寸机型应该使用的是A2471：2227mAh电池，两款6．1英寸机型使用的是A2431：2775mAh电池，而6．7英寸机型使用的则是A2466：3687mAh。
中国手机企业在印度或受挫折，三星和苹果趁机抢市场
市调机构预计二季度中国手机企业在印度市场的出货量将出现5％－9％的跌幅，并且三季度将会延续这一下跌趋势，三星和苹果则可望填补空缺，趁势在印度智能手机市场夺取更多市场份额。
2019全美科技公司薪酬前十CEO榜单出炉！
近日，彭博发布了2019年全美科技公司CEO的薪酬排行榜。该榜单指数追踪了向美国监管机构提交薪酬细节的100位薪酬最高的高管。据悉，统计数据包括最近一年发放的工资、奖金和福利，以及授予可能在未来产生收益的股票期权等
青云QingCloud与寒武纪强强联合 AIoT与边缘智能迎来新契机
近日，企业级混合云服务商青云QingCloud与国内AI芯片独角兽寒武纪达成战略合作，深度拓展边缘计算、人工智能、物联网等领域的联合创新。作为在各自领域内不断创新、不断保持技术领先性的两家企业，此次强强联合将更好地赋能边缘智能，推动AIoT和云网边端一体化的发展进程，打造“云＋边＋芯”的智能平台
联发科Q2营收创14季度以来新高，大陆手机厂商或成背后最大助力
据《电子时报》报道，联发科2020年第二季度营收达新台币676亿元（约RMB161亿），同期增长9．58％，同时比2020年第一季度环比增长11．1％。
铝合金装甲RGB灯效 七彩虹CVN B460M主板评测
七彩虹CVN B460M GAMING PRO V20主板，外观设计硬朗，同时十分具有科技感，同时M－ATX的版型，能够很好的兼容目前市面上绝大部分的主机箱，兼容性很好，同时接口方面，丰富的接口能够满足大部分的用户需求。
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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