全球第一模拟代工厂TowerJazz与合肥签署框架协议，建12寸厂
据透露，具体细节仍然在谈，但双方已签署意向性协议。据报道，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12寸模拟晶圆代工厂。相关人士透露，TowerJazz项目或将落户在合肥新站区，“具体还在谈，但已签意向性协议”
协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵
据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。IT之家了解到，具体来说苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021
全球内存厂最新营收排名出炉，三星依然排名第一
近日，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布了全球DRAM厂自有品牌内存营收最新排名。三星稳坐第一名宝座，但受大环境影响最大，均价和出货量都有所下降，导致营收衰退5％，从71．1亿美元下降到67．6亿美元
苹果全国15家专卖店重新营业，看看有哪些吧
2月14日，苹果公司在北京的五家专卖店全部全部开张。先前受疫情影响，作为预防措施的一部分，苹果在中国的所有专卖店都关闭了。作为计划的延续，在2月19日，苹果另外10家苹果专卖店重新营业。这10家门店包
高通推出全球首款5nm基带芯片，台积电/三星谁能接下代工订单？
2月18日，高通也通过线上沟通会的形式，带来了最新的基带芯片产品——第三代5G调制解调器“骁龙X60”，全球首款基于5nm先进制程的5G基带芯片。
SIM卡与存储卡二合一，小米全新专利已曝光
有很多用户在使用手机时都会遇到一个问题，就是手机卡槽最多支持两张SIM卡或是一张SIM卡和一张内存卡。这使得那些需要两张SIM卡卡槽的用户无法通过内存卡额外拓展内存。近日，小米就曝光了一项有关这个问题的专利，专利显示这种卡将同时拥有SIM卡和内存卡的功能
无晶圆半导体设计公司速通半导体完成A轮融资，湖北小米长江产业基金领投
2月20日消息，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成A轮融资，由湖北小米长江产业基金领投，耀途资本跟投。据悉，本轮资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi－Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用
AI芯片产业仍在初期，国产问鼎全球并非遥遥无期
AI芯片的发展，离不开人工智能技术的成熟。人工智能从1956年诞生至今，共经历过三次大的浪潮。进入21世纪，由于计算机性能的提升和海量数据的产生，以及机器学习和CNN技术（Convolutional
阿里首枚芯片“含光800/NPU”真容曝光
2月19日消息 在日前举行的ISSCC 2020大会上，Wikichip网站编辑Schor看到并拍下了阿里巴巴平头哥所展示的含光800芯片及NPU真机。从Schor发布的图片可以看到，这些NPU上都印有AliNPU Vision的logo，看上去和市面上的显卡差不多
最新DRAM内存市场调查：OEM与云服务商继续补充库存，价格将回升
近日，TrendForce旗下的半导体产业市场调研机构DRAMeXchange发布了最新的DRAM全球市场研究报告，报告中显示，2019年第四季度，行业整体营收相比上一季度下降了1．5％，同时DRAM合同价格在2020年第一季度开始回升
除了iPhone 9，还有这些苹果新品值得期待！
相信有一直关注明美无限的果粉们应该都了解，对于iPhone用户来说，钉子户可谓是不在少数。ios系统黏性非常大，一旦习惯后很难脱离。不少用户用着最新的iphone 11,iphone Xs Max,稀稀落落的盘点下来，用着iPhone 8，iPhone 7，甚至iPhone 6的都不在少数
全球半导体市场演替，中国正在变迁中崛起
“三十年河东，三十年河西。”这句话常用来比喻世事变化，盛衰无常。不仅“河”是这样，在一个自由的市场中，行业也存在这样的明灭交替。半导体行业，一个不算新也不算旧的行业，在全球化的进程中，无时无刻不在进行转变
高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进
昨日晚间，高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案－－骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术。三款产品同时亮相不仅展示了高通在5G基带芯片和射频前端领域雄厚的技术实力，更将进一步推动全球5G的加速及扩展
消息称三星获得部分高通5G芯片订单，抢占台积电市场份额
拿下部分订单将会提振三星的代工业务。据路透社报道，有消息人士透露三星电子旗下芯片制造部门已赢得高通5G芯片订单，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片。无疑，这将使得三星与台积电的市场份额争夺战更为激烈
两大方案5G体验PK：荣耀V30 Pro对比小米10 Pro
荣耀V30 Pro与小米10 Pro是两款最具代表性的5G手机，我们通过对比为大家展示两款产品在5G通信方面的技术特点和实际体验，给大家在5G手机的选购中，提供一些参考数据。5G手机即将大规模普及，很
逼近皮米时代！ASML将于2021年推下一代3nm EUV光刻机
ASML正在研发新一代EUV光刻机EXE：5000系列，最快会于2021年面世。据IT之家了解，现在ASML销售的光刻机主要为NXE：3400B和改进型的NXE：3400C，结构上相似。差别在于NXE
紫光展锐：今年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端商用
2月18日消息 IT之家从紫光展锐获悉， 紫光展锐今日宣布，2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G CPE及服务于多个垂直行业的5G行业终端
苹果与高通冰释前嫌后，将在未来4年购买其5G基带芯片
今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通X55应该没有太大悬念。在5G基带芯片上，除了高通，华为、三星等头部手机厂商也具备自研能力，苹果也不例外。它通过买下Intel的基带芯片部门在基带芯片领域占有一席之地，但近期有消息透露，在近几年苹果仍将依赖第三方供应商
存储芯片价格回升，三星有望再次反超Intel成为半导体老大
市调机构DRAMeXchange表示DRAM已开始小幅回升，此前全球最大的存储芯片企业三星指由于数据中心对高容量、高性能SSD的需求以及游戏及汽车等新应用需求的带动，NAND Flash也将触底反弹，这似乎说明两种存储芯片在经过一年多时间的低谷后正迎来反弹
美国想切断华为芯片渠道，台积电或损失惨重
据外媒报道，特朗普政府正在考虑改变监管规定，试图阻止海外的芯片代工厂，包括台积电等在内的芯片制造商向华为出售芯片产品。
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