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传谷歌叫停卖机械臂计划 不符合CEO的测试标准

传谷歌叫停卖机械臂计划 不符合CEO的测试标准

据外媒报道,谷歌本周发布了其软件使机器人能相互学习的论文,以及这类机械臂在实验室动作的视频。谷歌机器人集团希望向制造商、仓库运营商等客户销售这些机械臂...

嵌入式设计 | 2016-10-08 10:11 评论

联发科Q3营收创新高 季增8.11%

IC设计龙头联发科受惠于全产品线进入旺季,包括手机、电视、类比、无线物联网晶片在第3季订单需求强劲,使得联发科晶片供不应求,引领第3季营收再度创下新高,单季营收攀升至784.03亿元,季增8.11%,低空飞过先前所预估的783~840亿元。

IC设计| 2016-10-08 10:01 评论

Silicon Labs收购业界RTOS厂商

Silicon Labs (芯科科技) 宣布收购物联网(IoT)即时作业系统(RTOS)软体供应商Micrium。此一策略性收购整合业界商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs在物联网的专业与解决方案,有助于开发者简化其物联网产品设计。

嵌入式设计| 2016-10-08 09:52 评论

首个打破物理极限的1nm晶体管诞生

昨天对于普通人来说可能没有什么意义,但对于计算机技术界来说绝对是一个值得纪念的日子。据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。

工艺/制造| 2016-10-08 09:47 评论

电池物理加压后 还敢给Note 7/iPhone 7充电吗?

电池物理加压后 还敢给Note 7/iPhone 7充电吗?

当手机中的锂离子遭受外在压力后,将会破裂并导致内部短路,而任何一支锂电池手机遭受相同的物理压力,皆会导致相似的结果...

嵌入式设计 | 2016-10-08 09:27 评论

富士康同意接手诺基亚印度工厂 但条件苛刻

富士康同意接手诺基亚印度工厂 但条件苛刻

据外媒报道,富士康已经诺基亚达成谅解,同意重新启动后者位于印度金奈附近的一座制造工厂。不过,富士康为接手该工厂设置了一些苛刻的条件...

嵌入式设计 | 2016-10-08 09:13 评论

半导体整并 高通、恩智浦好事近

知情人士表示,高通是唯一与恩智浦进行谈判的公司,高通希望价格接近每股110美元,恩智浦则欲将价格推高至120美元;另外,高通考虑以75%现金与25%股票收购,但恩智浦期待全部现金交易。

IC设计| 2016-10-08 09:13 评论

富士康机器人取代人力 裁员6万部署4万台机器人

富士康机器人取代人力 裁员6万部署4万台机器人

作为全球最大的代工企业,富士康也一直积极的部署流水线机器人来进行更高效率的生产。富士康自动化技术发展委员会总经理戴佳鹏告诉CNA,富士康目前已经装备了超过4万台机器人,它们被部署在公司的各个生产流程环节当中。

嵌入式设计 | 2016-10-08 09:10 评论

三安拟天价吃欧司朗 LED/OLED供应链备战

根据德国经济周刊报导,中国晶片制造商三安光电拟收购德国百年大厂欧司朗,目标为全面收购,估值高达81亿美元,料再创陆资收购LED企业新天价;欧司朗的LED、OLED技术在全球处于领导地位,一旦收购成局,全球LED、OLED供应链恐备战。

光电/显示| 2016-10-08 09:10 评论

戴尔证实将实施裁员 暂未透露业务部门及人数

戴尔证实将实施裁员 暂未透露业务部门及人数

戴尔发言人在一封电子邮件中证实了裁员消息,称“戴尔科技全部员工数量约为14万,跟这一数字相比,此次裁员数量并不算大。”

嵌入式设计 | 2016-10-08 09:04 评论

技术创新争法宝 中兴发力专利话语权

近日,从ICT(信息通讯技术)行业到IOT(物联网)领域,一个面向更多物联网公司的无线专利授权平台——Avanci专利授权平台成立,中兴通讯股份有限公司作为唯一一家中国企业加盟平台,参与到国际专利规则制定中。

其它| 2016-10-08 09:00 评论

5G进度卡关 联发科要如何解困?

5G进度卡关 联发科要如何解困?

2015年中开始,业界就盛传,中国移动董事长奚国光将亲自来台和联发科董事长蔡明介商谈,希望争取入股,只要成功,中国移动就会邀请联发科参加2016年第一季5G标准的制定。

IC设计 | 2016-10-08 08:53 评论

华为智能手机发货量为何跑赢大市?

近年来,小米、华为、步步高等国产品牌的手机逐渐赶超国际大牌,在技术、营销、渠道等各个方面探寻出了一条适合自己的路线,蚕食国际大牌在国内的市场份额。国际知名数据调研公司IDC最新的报告显示,目前华为已凭借其17.2%的市场占有率成为老大,超过了小米等其他厂商。

嵌入式设计| 2016-10-08 08:51 评论

Gartner:全球硬件装置出货量再掉3% 明年可望止跌

Gartner:全球硬件装置出货量再掉3% 明年可望止跌

个人电脑、平板、超行动电脑与手机在2016年都将呈现出货下滑状态,仅高阶超行动电脑(如MacBook Air或Windows 10 电脑)与低阶手机出货量会有个位数成长。

嵌入式设计 | 2016-10-08 08:45 评论

展讯将使用Intel 14nm工艺代工

Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的。

工艺/制造| 2016-10-08 08:44 评论

车用半导体将成各厂商下一个主战场

即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降,但物联网和车用半导体需求越来越大,引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮,推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高,半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。

IC设计| 2016-10-08 08:41 评论

半导体设备厂商科林、科磊终止合并

半导体蚀刻机台供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市5日盘后宣布终止合并协议。新闻稿指出,在仔细评估反垄断机构的意见之后,双方认为继续推动合并并不符合股东的最大利益。

工艺/制造| 2016-10-08 08:33 评论

成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片从何而来?

成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片从何而来?

据市场研究公司IHS Markit发布分析报告,苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元(只计入物料成本和制造成本,软件和营销成本并未计入)。

IC设计 | 2016-10-08 01:23 评论

5G将至 众半导体商谁将成大赢家?

5G将至 众半导体商谁将成大赢家?

随着移动设备市场的减速,物联网、智能硬件没有获得预期的火爆,无人驾驶汽车的遥遥无期,工业领域的增长缓慢。在4G上吃到了甜头的半导体厂商唯有将目光投向了或许在近期内能实现的小目标5G,也就是第五代移动通信。

IC设计 | 2016-10-08 00:45 评论

cool1手机和红米Pro对比评测:双摄一决高下 拍照水平谁高谁低?

cool1手机和红米Pro对比评测:双摄一决高下 拍照水平谁高谁低?

随着iPhone7Plus的发布,意味着双摄已经成为了主流。实际上早在苹果新品发布之前就已经存在了许多双摄旗舰。华为P9的双摄虽然表现优秀,但是较高的价格对于用户还是具有一定门槛的。随后千元机双摄产品增多了起来,其中最引人注目的便是cool1 dual生态手机。

设计测试 | 2016-10-08 00:28 评论
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