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物联网热潮下的中芯国际之“势”

物联网商机持续发烧,全球穿戴式、物联网和大数据的应用需求继续升温,带动MEMS、MCU、指纹识别等芯片需求,推动半导体产业的急速发展。

工艺/制造| 2015-06-21 00:12 评论

集成电路 看好半导体材料龙头增长

我们将从行业下游入手,发现集成电路和液晶面板是电子行业进口需求最大子行业。在向上游逐步寻找产业发展瓶颈过程中,最终发现上游原材料严重依赖进口,这将严重制约产业的发展。

工艺/制造| 2015-06-20 00:49 评论

全球GSM网络退市 中国怎么办?

随着4G的快速普及,预期GSM网络将加速在全球退出市场服务,那么问题是中国会怎么办?——笔者认为GSM网络在中国至少还有十年的生命期,我是指GSM网络完全退出服务的时间。

网络/协议| 2015-06-20 00:43 评论

ZigBee无线呼叫系统硬件电路

采用本方案设计的好处是硬件平台只需要十分少的外部元器件和设备,相应的需要的元器件就成本低,并且该平台可以稳定的运行。由于便携终端采用电池供电,同时低功耗也是ZigBee 系统应用成功的关键,所以低功耗自然也是本系统设计所追求的目标。

RF/无线| 2015-06-20 00:26 评论

兆驰借力东方明珠海尔切入互联网电视 变局将至?

互联网电视的江湖不只有口水仗,还有真枪实弹的比拼。国内最大的彩电代工厂兆驰股份正打算从幕后走到前台,它还邀来了两大合伙人——国内最大的互联网电视集成播控平台运营商东方明珠(由“百视通”更名而来),以及白色家电巨头青岛海尔。

光电/显示| 2015-06-20 00:21 评论

思科要砸100亿投资中国 路由器份额减半反而逆势操作!

思科与中国国家发展及改革委员会签订合作备忘录,宣布将投资破100亿经营中国市场,包括扩大支持当地创新技术、创造就业机会、促进经济及商业发展,并计画和100所大学合作,推动资通讯技术人才培育计画。

其它| 2015-06-20 00:13 评论

光耦合器的加速也可降低功耗

影响标准光耦合器速度的主要因素是光电晶体管,其反应速度相对较慢。本文将在LED驱动端添加组件,以提升光耦合器的速度。

功率设计| 2015-06-20 00:10 评论

飞思卡尔IoTT大篷车中国之旅盛大启动

飞思卡尔半导体“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”大篷车科技创新之旅在深圳制汇节上正式启动。盛装登场的IoTT大篷车将以深圳为起点,展开为期9个月的全国26个城市巡展。

MCU/控制技术| 2015-06-19 21:15 评论

Vishay发布业内导通电阻最低的超小尺寸20V芯片级MOSFET

Vishay Siliconix Si8824EDB是20V MOSFET中导通电阻最低的器件,尺寸为1mm2或不到0.7mm2,在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、固态驱动器,以及助听器等便携式医疗设备中能够节省空间,降低功耗,并延长电池使用时间。

IC设计| 2015-06-19 17:15 评论

2015年我国半导体设备业销售收入将达50亿元

2014年,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下,我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐,呈现快速增长态势。

工艺/制造| 2015-06-19 10:23 评论

半导体行业深度研究报告:投资逻辑已然不同

智能汽车和物联网应用将驱动半导体市场缓慢而稳健增长:随着“后智能机时代”的来临,半导体行业长期成长的驱动力转向智能汽车和物联网。在全球不出现系统性风险的情况下,中短期内汽车和物联网相关应用最具成长性。

其它| 2015-06-19 10:17 评论

AMD双芯“黑匣子”揭秘:居然是Intel CPU

AMD在拿出Fury系列显卡的同时,还搬出了一台黑色的概念性迷你PC,代号为“Project Quantum”(量子工程),但当时只是说它配备了双芯Fiji(可能会命名为Fury X2),可以稳定玩4K 60FPS游戏,或者VR虚拟现实游戏。

工艺/制造| 2015-06-19 10:08 评论

配麒麟940“芯”?华为荣耀7处理器曝光

再有不足半月,华为荣耀就将发布新款旗舰手机荣耀7。关于荣耀7将搭载麒麟940处理器的传闻,其实之前就已出现,只是官方并未对此作任何回应。而现在,荣耀官方用“芯无止境”的说法表现荣耀7的核心配置,也算是默认了荣耀7将配备全新处理器的传闻。

工艺/制造| 2015-06-19 09:56 评论

10纳米工艺神分析 前期省芯后期省钱

半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点将有更大的机会能够从新技术工艺的微缩中获得更大的好处。

工艺/制造| 2015-06-19 09:44 评论

FD-SOI工艺大器晚成 台积电、英特尔要当心!

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法。

工艺/制造| 2015-06-19 09:36 评论

半导体产业进入格局大调整时期

自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。

工艺/制造| 2015-06-19 09:29 评论

骁龙810发烧这事高通到底冤不冤?

笔者连续关注骁龙810发热问题已经有很长时间了,至今也没看到任何有说服力的证据。能拿出的证据就是部分采用骁龙810的机器的确发热严重。一切不利因素似乎都指向了高通,而高通的回应则只有一句,骁龙810没有问题!

设计测试| 2015-06-19 09:29 评论

台美日首度合体抢SSD 东芝、宜鼎、美超微成立合资公司

宜鼎国际布局云端SSD市场,找来美超微和东芝一起抢商机。李建梁摄云端NAND Flash储存阵列市场需求即将大爆发,美商都已卡好位,台湾也拿到第一张参与竞赛的门票。

缓冲/存储技术| 2015-06-19 09:23 评论

半导体业并购大时代 五年后只剩几个巨头?

自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。

其它| 2015-06-19 09:21 评论

诺基亚CEO称寻找合作伙伴2016年重返手机市场

竞争惨烈的全球智能手机市场,正在出现各种戏剧性的发展。周三,微软公司对业务和高管进行了大调整,智能手机业务被并入到了传统的Windows软件业务中。媒体解读称微软已经决定在失败的智能手机市场逐步退出,重新返回操作系统和软件的核心业务。

设计测试| 2015-06-19 09:14 评论
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