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小米6和小米5s对比评测:有哪些区别和升级?谁更值得入手?

小米6和小米5s对比评测:有哪些区别和升级?谁更值得入手?

近日小米正式发布了新一代小米6旗舰手机,从命名可以看出,它属于去年发布的小米5s的换代版本。现在问题来了,小米6和小米5s有什么区别?新一代小米6相比5s有了哪些升级?接下来我们通过小米6和小米5s对比,带大家全面来了解。

设计测试 | 2017-04-26 02:51 评论

存储器之外 东芝还有哪些精彩

存储器之外 东芝还有哪些精彩

受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响,近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。如果抛去对于东芝存储器业务将花落谁家的纷扰猜测,将目光对准市场与产品技术,可以发现近年来东芝公司除去存储器之外,仍有不少值得推介的新品。

MCU/控制技术 | 2017-04-26 00:56 评论

2016年全球电子制造服务代工厂前50排名

2016年全球电子制造服务代工厂前50排名

据MMI统计2016年,全球前50名电子制造服务代工厂(EMS)的销售收入为2700亿美元,较2015的2730亿美元下降了1%。排名前50EMS销售下降主要是由于顶级EMS公司表现不佳,如富士康、和硕。除这两家公司外,其余48强企业在2016年度集体增长了1.5%。

嵌入式设计 | 2017-04-26 00:51 评论

小米6拍照与小米5差别在哪?对比iPhone7P同方案双摄 谁更胜一筹?

小米6拍照与小米5差别在哪?对比iPhone7P同方案双摄 谁更胜一筹?

目前市面上与小米6的双摄方案相同的只有苹果iPhone7 Plus,因此在双摄的评测中我们着重将两者进行比较。

设计测试 | 2017-04-26 00:21 评论

盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

随着市场的进一步发展和成本的增加,厂商的并购有增无减,在不久的将来,半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战,接着这波风潮,是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力,而在面对外国巨无霸的挑战时,如何突围,这都会留给中国半导体产业更多的思考。

IC设计 | 2017-04-26 00:20 评论

高端制程压力大 中芯国际忧患多

4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币,净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。

工艺/制造 | 2017-04-26 00:15 评论

屏幕“黑科技”百家争鸣 哪些真有用哪些华而不实

手机早已成为现代人不可或缺的随身物品,而手机屏幕作为人与手机最直接的交互窗口,更是成为众多厂商创新技术的发力点。自从手机进入触摸屏时代,各种屏幕“黑科技”百家争鸣,不断刷新着消费者对这片黑色玻璃的认识。

光电/显示 | 2017-04-25 16:12 评论

金立M6S Plus评测:骁龙653/6英寸大屏/指纹加密/6020mAh大电池!3499元起价贵了吗?

金立M6S Plus评测:骁龙653/6英寸大屏/指纹加密/6020mAh大电池!3499元起价贵了吗?

金立在4月24日正式发布M6S Plus。金立M6S Plus无论在续航表现以及安全方面都有非常突出的表现,而且M6S Plus拥有6英寸大屏幕以及6020mAh大电池还有高通骁龙653处理器,性能上也是相当出色,今天我们就来对金立M6S Plus进行详细的测试。

设计测试 | 2017-04-25 14:47 评论

小米6陶瓷尊享版开箱评测:骁龙835+变焦双摄!全新设计亮点还有啥?

小米6陶瓷尊享版开箱评测:骁龙835+变焦双摄!全新设计亮点还有啥?

4月19日,小米6如期发布,毫无悬念地占据了各大科技板块头条。除了搭载目前性能最强的骁龙835平台之外,小米6还配备有1200万像素双摄,采用全新设计等,亮点颇多,下面我们就通过开箱来对这款手机做简要了解。

设计测试 | 2017-04-25 14:25 评论

国内元器件造假流水线 到底有多深?

国内元器件造假流水线 到底有多深?

在这个假货横行的年代,点个外卖怕吃到地沟油,被假芯片坑惨的例子比比皆是。朋友公司一家初创公司,人力有限,没有能力/时间去寻找自己所需要的芯片,所以每次都将整个BOM发给第三方,由第三方全额配齐。

IC设计 | 2017-04-25 14:14 评论

英特尔:与移动时代失之交臂

英特尔:与移动时代失之交臂

英特尔虽然在PC市场风生水起,将同属X86阵营的AMD压得喘不过气,但在移动市场却始终处于劣势,而英特尔也不得不做出壮士割腕的举措。实际上,英特尔曾一度有希望成为移动时代的领军者,只是战略失策让其与移动时代失之交臂。

IC设计 | 2017-04-25 14:03 评论

自主芯要有自己的生态 龙芯3B3000支持多路互联

龙芯中科公司今日在京举行发布会,正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。

IC设计 | 2017-04-25 11:50 评论

台积电2019年上半年试产5nm制程

晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。

工艺/制造 | 2017-04-25 11:42 评论

酷派集团上半年经营亏损扩大到6-8亿港元

酷派集团上半年经营亏损扩大到6-8亿港元

酷派集团近日发布公告称,截至2017年3月31日集团经营亏损约为4.60亿元港币。公司预计2017年上半年经营亏损会扩大到6亿元-8亿元港币之间,相比去年同期经营亏损1.628亿港元,将出现较大经营业绩下滑。这也是酷派集团去年全年预亏30亿港元之后再次预亏。

嵌入式设计 | 2017-04-25 11:29 评论

HUAWEI nova 青春版评测:除了高颜值 还有“速度与激情”般的体验?

HUAWEI nova 青春版评测:除了高颜值 还有“速度与激情”般的体验?

在今年3月,有一款“颜值党”走入了我们的视野,这款手机就是HUAWEI nova 青春版。除了高颜值,HUAWEI nova 青春版还为我们带来了什么?更流畅的运行系统、更流畅的视频播放、更流畅的拍照体验,把这些概括起来,这部手机大概也要给我们演绎另外一种速度与激情。

设计测试 | 2017-04-25 10:53 评论

瞄准物联网 三星IoT专属处理器Exynos i完成研发

Exynos i系列与三星日前推出的物联网用Artik系列相似,将做为三星物联网品牌,规划搭载于智能型手机、穿戴式装置、相机、计算机等各种电子产品。

IC设计 | 2017-04-25 10:41 评论

疑似新iPhone整机内部结构图:这零部件布局你认吗?

疑似新iPhone整机内部结构图:这零部件布局你认吗?

目前似乎认为下一代iPhone将采用竖排式双摄的人越来越多,而且新iPhone还可能会使用不锈钢中框。现在又有知情人士曝光了一张疑似新iPhone的整机内部结构图,通过这张结构图,我们能够非常清晰地看到苹果新iPhone包含的内部零部件及其布局。

嵌入式设计 | 2017-04-25 10:41 评论

ASML回应专利侵权提起诉讼:尼康指控缺乏依据

ASML回应专利侵权提起诉讼:尼康指控缺乏依据

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 针对尼康 (Nikon) 在三个国家对其专利侵权提起诉讼,ASML表示,尚未就此法律行动收到通知,断然否认任何侵权指控。

工艺/制造 | 2017-04-25 10:37 评论

2016年半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%

2016年半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研机构Gartner表示,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

工艺/制造 | 2017-04-25 10:08 评论

从台积电到三星再到中芯 技术狂人梁孟松的传奇经历

梁孟松在半导体产业是无人不识,有别于研发技术人才多数低调,但梁孟松被冠上“台积电叛将”名号后,注定是个历史留名的人,只是这位从台积电负气转战三星电子的技术狂人,看来将再度出现于大陆风暴中崛起的半导体产业,这将会是台湾、大陆、韩国三地的震撼弹!

工艺/制造 | 2017-04-25 10:03 评论
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