OFweek电子工程网 >

新闻中心

群联董事长:东芝不可能被单一企业买下

东芝半导体事业各路人马抢亲,包括鸿海集团等展现高度意愿,东芝是群联大股东,对于东芝内存出售案,但长期和东芝半导体合作的群联董事长潘健成分析,东芝不可能被单一企业或公司买下。

缓冲/存储技术 | 2017-05-22 09:36 评论

手机厂商踏足芯片领域 利于提升品牌价值和话语权

手机厂商踏足芯片领域 利于提升品牌价值和话语权

随着澎湃S1问世,小米正式成为全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。继华为之后,再度出现掌握“核心技术”的国内厂商,无疑是值得国人为之骄傲自豪的。可以说,自小米宣布澎湃S1问世后,自主研发芯片又一次成为了消费者讨论的热点。

IC设计 | 2017-05-22 09:34 评论

投资ARM的厚安创新基金到底是从何而来?

ARM与厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。今年1月24日,由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立的厚安创新基金在北京正式成立启动。丝路基金到底是何方神圣?

IC设计 | 2017-05-22 09:33 评论

贾跃亭反思乐视手机业务:流动性管理预判不足导致休克

贾跃亭反思乐视手机业务:流动性管理预判不足导致休克

对于乐视手机,贾跃亭称,乐视手机由于对流动性管理的预判不足,后期资金的跟进不谨慎,导致手机业务进入准休克状态,这是教训。希望在今后的战略推进后,会汲取教训,考虑如何把已经积累起来的核心能力发挥出最大的优势。相信手机业务未来会给用户创造不一样的价值。

嵌入式设计 | 2017-05-22 09:29 评论

分拆晶圆代工业务 三星对抗台积电胜算有多大?

分拆晶圆代工业务 三星对抗台积电胜算有多大?

据韩国媒体报道,三星电子5月12日宣布调整公司业务部门,将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来,成立三星电子晶圆代工,新部门将由三星半导体业务现任总裁金奇南领导。

工艺/制造 | 2017-05-22 09:25 评论

全志支持最新Google Cloud IoT Core

2017年5月18日,全志科技宣布支持最新Google Cloud IoT Core, 方便企业用户在全球范围内更便捷、更安全地接入和管理其终端设备。

开发工具/算法 | 2017-05-22 07:28 评论

站在“产业变革”节点上 解析指纹识别产业链重构新机遇

站在“产业变革”节点上 解析指纹识别产业链重构新机遇

自进入2017年之后,指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟,既要实现正面隐藏式指纹识别,又不得不采用电容式方案的背景之下,盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的under glass方案。

传感技术 | 2017-05-22 00:54 评论

国产手机气势如虹 但下半年苹果三星就要反击了

国产手机气势如虹 但下半年苹果三星就要反击了

国产手机品牌这三年时间在全球市场显示出气势如虹的势头,市场份额节节攀升,不过今年一季度的数据显示国产手机品牌高速增长势头放缓,下半年预计会遇到苹果和三星的强烈反击。

其它 | 2017-05-22 00:45 评论

提升人工智能效率 量子计算比经典算法节省时间

提升人工智能效率 量子计算比经典算法节省时间

量子计算机有望提供更强的计算能力。量子计算机提供了另一条增强计算能力的思路。它并行计算的特性,使得它可以一次同时处理多个任务,有望实现计算能力上的超越。

开发工具/算法 | 2017-05-22 00:27 评论

电路故障分析与定位的常用方法

数字电路的故障类型较多,产生故障的原因也各有不同,因此排除故障的方法也不一样。当电路发生故障时,根据故障现象,通过检查、测量,分析故障产生的原因并确定故障的部位,找到发生故障的元器件的过程。

其它 | 2017-05-21 05:54 评论

PCB布局设计应遵循哪些原则

PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。

设计测试 | 2017-05-21 04:51 评论

【案例分享】PCB设计中高速背板设计过程

在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。

设计测试 | 2017-05-21 03:48 评论

高通联发科海思10nm大战 谁是“芯”强者?

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉,传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm FinFET工艺,并且会在华为下一代旗舰Mate 10中首发。

IC设计 | 2017-05-20 10:14 评论

中国高科技成果璀璨 美国忧心自身地位被动摇

中国高科技成果璀璨 美国忧心自身地位被动摇

只是简单一个投资,竟受到美国层层阻挠?五角大楼近日报告称将对中国在美敏感技术领域的投资严加把控!难道美国对中国近些年高科技发展取得的巨大成果起了嫉妒之心?

其它 | 2017-05-20 10:07 评论

10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想

华为自麒麟920发布以来,每一代芯片都有进步,去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜,如今其新一代芯片麒麟970即将投产,有人认为会采用台积电10nm工艺,笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。

工艺/制造 | 2017-05-20 09:52 评论

华为创“芯”之路 麒麟处理器背后的故事

俗话说:台上一分钟,台下十年功。在科技行业,十年磨一剑的例子并不少见。前段时间,我国自主研制的新一代喷气式大型科技C919在上海浦东机场圆满完成首飞任务。这一消息让无数国人为之沸腾,从十年前立项,经过七年多研发,国产大飞机C919终于驶入跑道。

IC设计 | 2017-05-20 09:16 评论

INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体?

日本微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子18日于日股盘后宣布,日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”等大股东将出售所持有的约25%瑞萨股权,其中最大股东INCJ将出售19.1%股权,NEC、日立、三菱电机合计将出售约5%股权。

缓冲/存储技术 | 2017-05-20 09:15 评论

两岸半导体营运表现:IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

IC设计 | 2017-05-20 09:02 评论

全球半导体市场趋向集中购并业者

全球半导体市场趋向集中购并业者

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告,当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元,较2015年3,349.34亿美元,成长2.6%。

工艺/制造 | 2017-05-20 08:57 评论

特朗普大搞贸易保护主义 中资为何还能收购美新半导体

特朗普大搞贸易保护主义 中资为何还能收购美新半导体

日前,华灿光电发布公告称,旗下子公司和谐光电收购美国美新半导体终获得CFIUS审查通过。这是中资收购豪威科技、图芯科技等公司之后,再次从美国成功收购半导体企业。而且本次中资收购美新半导体还是在特朗普上台后,在强烈的贸易保护氛围下实现收购的。

传感技术 | 2017-05-20 08:53 评论
上一页  1...  34  35  36  37  38  39  40 ...  4467   下一页