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我国微波电子学家、光纤专家黄宏嘉院士逝世,享年 97 岁

IT之家 9 月 23 日消息 中科院之声宣布,中国科学院院士,我国著名的微波电子学家、光纤专家,上海大学教授黄宏嘉,因病医治无效,于 2021 年 9 月 22 日在上海逝世,享年 97 岁

2021-09-23 15:32 评论

半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步获数千万A轮融资

投资界9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程

封装/测试 | 2021-09-23 15:25 评论

紫光展锐5G产业生态攻坚战

文︱郭紫文图︱紫光展锐、网络“2018、2019年,在市场调研机构counterpoint的统计中,展锐仍然被归于‘others’,市场占有率几乎为零。”2021展锐线上生态峰会上,展锐首席执行官楚庆指出,2020年以来,展锐俨然成为行业黑马,在统计表单中拥有了姓名

2021-09-23 14:55 评论

增收不增利、华为哈勃减持,思瑞浦还好吗?

华为子公司要减持这家芯片公司了! 9月22日晚间,思瑞浦(688536.SH)公布关于股东集中竞价减持股份计划。 截止本公告披露日,思瑞浦相关股东持股情况如下:苏州安固创业投资有限公司(以下简称“安固创投”)持有公司股份4

PCB/模组 | 2021-09-23 13:43 评论

有了荣耀和华为,高通为何还打不过联发科?

昨天,专业调研机构Counterpoint Research发布了2021年2季度,全球智能手机AP/SoC芯片数据报告。按照说法,这一个季度手机AP/Soc的出货量同比增长31%,而其中5G手机的出货量同比增长近四倍,可以说5G是拉动芯片出货量增长的主要因素

2021-09-23 13:33 评论

欧洲首款自研CPU曝光:22nm工艺

9月23日,欧洲处理器计划(简称EPI)官网宣布,旗下首款自研芯片EPAC1.0 RISC-V已经交付给EPI并且成功通过初步测试,该芯片基于22nm工艺打造,频率为1GHz,结合了众多专用于不同应用领域的加速器技术,但实际性能目前还未知

其它 | 2021-09-23 13:28 评论

华为哈勃拟减持芯片股思瑞浦,已获超36倍的回报

9月22日晚间,思瑞浦(688536)公告,安固创投、哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东,将以集中竞价的方式,拟合计减持不超2.52%公司股份。公告显示,减持的4大股东都只是减持了自身持有股份的少部分

2021-09-23 13:21 评论

概伦电子科创板IPO过会!

9月22日,科创板上市委2021年第71次审议会议召开,上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)科创板IPO成功过会。在此前两轮问询中,概伦电子表示,公司已实现盈利。通过自主研发和并购,公司已在器件建模和电路仿真验证两大集成电路关键环节形成核心技术优势

其它 | 2021-09-23 11:57 评论

vivo为什么要进入芯片的围城?

伯虎点睛:相比芯片的技术活,万物互联就是一个艺术活了。“前置2000万柔光双摄,照亮你的美”5年前彭于晏把转笔技巧用到主打自拍的vivo X9手机上的广告,至今还有几分印象。5年后的9月17日,“太空出差三人组”工作90天后

2021-09-23 11:33 评论

2020年全国研发投入超2万亿元,累计专利申请超3千万件

近日,国家统计局发布2020年全国科技经费投入统计公报。公报显示,2020年全国共投入研究与试验发展(R&D)经费24393.1亿元,比上年增加2249.5亿元,增长10.2%,增速比上年回落2.3个百分点

其它 | 2021-09-23 11:15 评论

联发科手机芯片连续4个季度高居第一:份额高达43%

调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江山

2021-09-23 10:29 评论

再生晶圆:龙头产能满载 两大因素驱动扩产

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,据钜亨网昨日报道,再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中,中砂今年月产能已达30万片,但公司表示,产能依旧吃紧,已调涨价格。另外,升阳半、辛耘明年已决定再度扩产

2021-09-23 09:52 评论

Intel斥资200亿美元建芯片工厂:7nm处理器2023年问世

今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地

2021-09-23 09:45 评论

realme凭什么挺进全球TOP6?

作者:龚进辉realme再次技惊四座。CounterPoint最新报告显示,今年Q2,realme出货量同比增长135%,首次跻身全球第六,成为全球第四大中国手机品牌。“OV真米”新格局已然形成,代表realme正成为行业巨头真正的挑战者

2021-09-23 09:23 评论

正在老去的库克一代,苹果还有创新力吗?

伯虎点睛:库克成功了,iPhone成功了,苹果呢?对于苹果的新机发布会,没有惊喜也算是成功了一大半。iPhone13,A15,刘海,1TB,一些在预期之中,一些在情理之中。优点没有惊艳众人,缺憾之处,习以为常

2021-09-23 09:19 评论

一文了解三极管3种基础接法比较

关于三极管的3种基础接法比较,这是一个基础但很多工程师常常疏忽的问题,乃至于在平常的应用中,你可能不会考虑三极管接法是否有更具合理性的方式,而在面试题中,这样的题目可能直接成了一道“哑题”。电子电路中

2021-09-23 08:49 评论

小米投资黑芝麻智能,雷军造车再加速

本文来源:智车科技/ 导读 /9月22日,黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮融资。黑芝麻智能的战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投

2021-09-23 08:39 评论

iPhone 13预售抢崩官网,苹果降价吃亏了吗?

iPhone 13的价格让不少人将其纳入了“真香”的范畴。在全球供应链紧张、半导体价格居高不下之际,iPhone 13全系国行版较上一代降价了300-800元不等。具体而言,iPhone 13mini

其它 | 2021-09-23 08:23 评论

上微推出新一代先进封装光刻机

近日,上海微电子装备在新产品发布会上推出了新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该产品主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求

工艺/制造 | 2021-09-22 18:42 评论

iOS15正式版刚发布,为什么突然又发了iOS15.1?

文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,在经历了三个月的测试版更新之后,iOS 15 正式版系统终于在昨天凌晨面向用户推送了。iOS 15 作为一次数字迭代的大版本更新,虽然看似没有太大的变化,实则细节更新内容非常多

开发工具/算法 | 2021-09-22 18:18 评论
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