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高通骁龙888助力魅族18系列打造安全纯净5G双旗舰

3月3日,魅族正式发布了2021年度魅族18系列5G双旗舰手机。魅族18全系采用了LPDDR5内存和UFS3.1闪存,同时配备最新高通骁龙888 5G移动平台,其超越以往的强劲性能为广大魅友们带来全方位、高品质的魅族式旗舰体验

光电/显示 | 2021-03-04 11:30 评论

数字化创新将成为新常态

当全世界许多国家处于封城状态时,我们看到企业机构开始以远程的办公形式运营。然而,许多企业机构也被迫加速推出自身的数字化转型计划,有些产业甚至必须彻底改变经营模式才得以维系命脉。

2021-03-04 11:20 评论

重磅!中芯国际与ASML签订12亿美元大单

3月4日,中芯国际公布一则重磅消息。据公司公告显示,中芯国际根据批量采购协议已于 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日的 12 个月期间就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单

工艺/制造 | 2021-03-04 10:03 评论

魅族18 Pro深度评测:0广告0预装0推送!

一、前言:双旗舰与全新Flyme 9 来的都是猛料作为魅族成立十八年打造的旗舰新品,魅族 18系列在发布之前的数月就已经引发了用户的高度关注,相关话题在其还未亮相之时就已经大量发酵,单单是微博用户讨论与阅读量就已经破亿,如此的吸睛程度及声场,源于魅族近两年来执行的一年双机的精品战略和慢节奏

工艺/制造 | 2021-03-04 10:02 评论

赫联电子新增供应商Pomona Electronics

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)日前宣布进一步扩充其现有产品线,新增Pomona Electronics为供应商。Pomona Electronics拥有近70年高品质连接器和测试附件,高可靠信号的解决之道。

2021-03-04 10:01 评论

放大器总谐波失真与总谐波失真加噪声参数

在精密测量电路、音频信号处理电路中,不但要关心电路噪声,还要考虑谐波对信号失真程度的影响。本篇介绍总谐波失真与总谐波失真加噪声参数。1 总谐波失真与总谐波失真加噪声定义对于一款正弦波,使用示波器可以观测它幅值和频率信息

功率设计 | 2021-03-04 08:54 评论

全球芯片荒后是否会造成芯片历史级过剩?

每一次的供需极端波动,都是对行业进行洗牌。当前的状况,对晶圆代工厂和上规模的设计公司都有利,对拿不到产能的中小芯片公司很不利,所以是不是只有渠道商在推波助澜,真的很难讲。文︱王树一图︱网络2009年4月9日,近百名台积电前员工围在张仲谋家门口,打出横幅,抗议台积电裁员方案

IC设计 | 2021-03-04 08:50 评论

中芯国际与阿斯麦签订购买单:有EUV光刻机吗?

3月3日晚,中芯国际发表公告称,公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议,根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价,阿斯麦购买单的总代价为12亿美元(约合人民币78亿元)。公告披露,2021年2月1日,中芯国际与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议

IC设计 | 2021-03-04 08:48 评论

iOS 14.5 Beta3发布:预示新品即将到达!

文|明美无限今日凌晨,苹果更新发布了 iOS 14.5 系统的第三个测试版,距离上个版本更新有两周时间,本次更新版本号为18E5164h,已经安装 iOS 14.5 测试版的用户现在可以去更新。本次测试版主要以更新性能否为主,对比上一个测试版有一些新变化

工艺/制造 | 2021-03-04 08:31 评论

韦尔股份是如何从“高级倒爷”到芯片业首富的?

砺石导言:作为以半导体分销业务起家的公司,韦尔股份通过一系列围绕主业进行的并购成为了全球第三大CIS芯片生产企业,是A股市场唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司。在“缺芯少魂”的当下,韦尔股份依靠外延式收购实现跨越式发展的经验值得国内企业学习

IC设计 | 2021-03-04 08:29 评论

3nm工艺处理器何时落地?英特尔似乎也有意向

近日,有消息称,台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺,并可能于明年进行量产,这对于芯片行业有重要意义。

IC设计 | 2021-03-03 17:58 评论

交易错综复杂,艾为电子多重困境如何解?

3月3日,资本邦了解到,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称:艾为电子)于昨日回复了科创板IPO二轮问询。 图片来源:上交所网站 艾为电子是一家新三板挂牌企业,证券代码833221.OC。公司的科创板IPO申请于2020年9月30日获上交所受理

工艺/制造 | 2021-03-03 16:44 评论

华为Mate X2评测:能成为可折叠机皇吗?

一、前言:华为的二度折叠 从Mate X2感受内折机的全新思考人们对终端设备的需求往往是矛盾的。大电池、大屏幕、易握持的机身,这三者在现在的手机上永远难以兼得。传统的手机造型局限性越来越明显,而如果要追求鱼与熊掌的兼得,唯有在设计形态上有所突破,比如折叠式手机就是其中的一种解决方案

光电/显示 | 2021-03-03 16:23 评论

国有企业数字化转型按下加速键,数据中台如何有效发力?

数字化转型是企业高质量发展的重要引擎、是构建创新驱动发展格局的有力抓手,近日随着国务院国资委正式印发《关于加快推进国有企业数字化转型工作的通知》,企业数字化转型再度成为热议的焦点。

2021-03-03 16:20 评论

今年将有3亿台设备搭载鸿蒙系统,首批将在四月升级

在近日的华为Mate X2发布会上,华为发布一个重磅消息,在今年四月华为手机将可以升级至鸿蒙OS系统,其中华为Mate X2将首批升级。

其它 | 2021-03-03 16:13 评论

苹果iOS 14.5 Beta 3发布:续航有变化!

时隔半个月,iOS 14.5 Beta 3终于到来。这个版本苹果继续完善了“查找”App中的功能,同时还进行了日常的Bug修复和稳定性提升,版本跨度不大。下面一起来看看这个iOS 14.5 Beta 3版本的体验情况

2021-03-03 15:53 评论

RTK信号再升级!华测5星16频产品发布

?由于复杂环境因素限制,RTK测量不时会遇到没有信号的窘迫局面。拥有一款无惧遮挡、极速固定的RTK是测量人的普遍需求,也是仪器制造厂商不懈努力的方向。

2021-03-03 14:49 评论

东芝推出轻薄紧凑型LDO稳压器,助力缩小器件尺寸、稳定电源线输出

2021年3月3日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出由45款LDO稳压器组成的“TCR5RG”系列。该系列均采用轻薄、紧凑型WCSP4F封装。新款LDO稳压器拥有业界领先的[1]高纹波抑制比[2],能够为可穿戴产品等移动设备的直流电源线提供更稳定的功率

其它 | 2021-03-03 14:11 评论

康佳特SMARC 2.1模块:采用NXP i.MX 8M Plus处理器

用于嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰产品2021年3月3日,世界领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1计算机模块。该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedd

其它 | 2021-03-03 13:59 评论

速看!工程师技术福利:汽车电子技术专家在此吹响“集结号”

根据美国波士顿咨询研究报告显示,2017年智能汽车大规模完成测试,市场价值将在2025年前达420亿美元。车辆配装无人驾驶技术的成本为2000美元到10000美元,随着利用率的提高,未来10年将下降4%到10%

IC设计 | 2021-03-03 12:00 评论
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