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台积电董事长张忠谋:台积电晶圆代工今年增长36%

  晶圆龙头台积电董事长张忠谋表示,今年全年半导体产值年增长22%,晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字,其他仅是细节”,强调晶圆代工景气之盛。

  台积电昨日举行第一季说明会,张忠谋再上调今年PC出货量年增率,从上季预估增长14%提高到17%,手机出货量年增率从12%提高到13%,数字消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元新台币,收在63.7元新台币,ADR美股早盘开出跌2%。

  台积电第一季每股税后纯益1.3元新台币,优于外资预期的1.2元新台币。对于第二季的预期,公司以新台币兑美元平均汇率31.3为假设基础,预估合并营收在1,000亿至1,020亿元新台币间,将创单季历史新高,季成长8.5%至10.6%;本季预估毛利率约48%至50%之间,若达到50%高标,是四年来单季最高,营业利益率预估36.5%至38.5%之间。

  张忠谋预估,整体半导体今年成长率从上季预估的18%上调到22%,晶圆代工产值今年成长可达36%;其中,晶圆代工的成长数据,是他最新的预测;至于台积电今年营收成长幅度是否超过晶圆代工业的水平?张忠谋笑着说:“大家对这都有期待”。

  张忠谋认为,上半年全球半导体需求强过季节性成长,使得下半年需求增幅趋缓,但总体仍是往上成长,对晶圆代工产业影响亦不大。

  张忠谋解释,以往第一季,全球半导体产值季节性需求通常会衰退2%,第二季比第一季则会成长2%;今年一、二季的全球半导体市场需求,明显强过一般季节性表现,以往第三、四季的季节性需求约季增7%至10%,今年下半年可能比一般季节稍弱,但全年半导体仍有22%的成长。

  他更指出,今年带动晶圆代工成长的动能,还有整合组件大厂(IDM)加速委外释单。他自变量据说明,IDM是同时拥有上下游的厂商,在2005至2008年间,台积电平均每年来自IDM的业绩成长幅度达15.7%,高于台积电整体营收的成长,去年因金融风暴,IDM必须自填产能,台积电来自IDM的营收年衰退42%,不过,今年开始,IDM释出又出现很明显的复苏。

  张忠谋说,目前先进制程看起来不可能有重复下单现象,比较落后的制程不排除重复下单。针对库存问题,去年第四季库存资料非常完整,当时绝对库存在季节性之下,DOI(平均存货天数)也约比平常短个10天,而今年第一季台积电的库存资料非常不完整,目前只有15%至20%的客户数据,从这样的数据看来,客户绝对库存与DOI是有增加,但要因此做出结论仍太早。

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