OFweek电子工程网：当前业内人士对LED照明市场的前景预期不尽相同，有的人认为LED照明将在今年发力大众消费市场，有的人则认为这一时刻还要等几年才会来到。那么，安森美对此有何看法？目前制约LED照明产品大规模应用的因素有哪些？

　　安森美郑兆雄：就LED通用照明而言，随着LED在各个方面的发展，它已经开始在建筑物照明及零售照明等商用市场开始普及应用。就大众消费市场而言，成本仍然是重要推动因素，而且家用LED照明用户也期待具有足够亮度及恰当色彩频谱的LED灯具，这方面的普及速度会相对较慢。但就长期而言，大众消费市场很可能是最大的LED通用照明市场，长期发展前景看好。

　　OFweek电子工程网：2010年中国大陆上面的MOCVD设备数量较之以前急剧膨胀，同时在2011-2012年仍然有大量的设备投入使用。这对LED照明行业来说是一个巨大的推动。但是随之而来的产能过剩也是业内的一大争论热点，您对此有何看法？如果LED芯片产能过剩，对安森美这样的IC驱动厂商有何影响？

　　安森美郑兆雄：如今，LED市场的主要增长动力包括液晶电视和笔记本电脑等中大尺寸LCD面板LED背光、通用照明及汽车照明等，预计将推动LED驱动器市场规模在2012年达到31亿美元（年复合增长率24%）。安森美半导体致力于充分发挥公司的技术专长及在电源管理和大批量制造方面的实力，提供高能效的LED驱动器方案，配合这些重点LED照明应用的市场发展。同时，我们也致力于做好生产预测，更好地配合客户需求。

　　OFweek电子工程网：由于芯片制造技术的不断进步使得管芯面积大大缩减，封装技术所面临的挑战就进一步凸显出来，管芯面积的缩小也对器件的散热提出了更高的要求。安森美在封装方面有哪些优势？对于封装技术的发展趋势有什么样的看法？

　　安森美郑兆雄：的确，散热是LED照明设计的一个重要挑战。从LED驱动器角度而言，安森美半导体致力于提供更高电源转换能效、具有强固热故障保护性能的LED驱动器，并提供散热性能更好的驱动器芯片封装，帮助工程师更好地应对LED散热问题。而要延长LED使用寿命，除了散热问题，还须应对潜在的静电放电（ESD）损伤问题 。在LED模块封装中集成ESD保护是一种适合的解决方案。ESD保护可以应用为LED发射器裸片旁边的额外裸片，或在更紧凑的布局中用作上面粘接LED发射器裸片的次级贴装（submount）或侧面贴装（sidemount），参见下图。

　　侧面贴装示意图

　　次级贴装示意图

　　OFweek电子工程网：随着欧美、日韩以及中国大陆相继出台了淘汰白炽灯的路线图，面对全球如此大的商机，能否介绍一下安森美的全球化布局以及市场战略？在中国市场又有何举措？

　　安森美郑兆雄：安森美半导体在中国与在全球的市场策略是一致的，就是配合各种LED通用照明及汽车照明市场需求，提供适合的高能效产品，例如汽车应用的LED前照灯和尾灯，安森美半导体是首家推出产品的半导体公司。此外，安森美半导体的产品完备，包括LED驱动器，环境光传感器及PLC调制解调器（配合LED街灯联网应用），AC-DC和DC-DC控制器，电荷泵及电感升压型驱动器，恒流稳流器（CCR），保护及分流，MOSFET及整流器等。例如兼容TRIAC调光、符合美国“能源之星”商业及住宅LED灯具规范的LED驱动器NCL30000和NCL30001等， 还推出了应用于先进的汽车LED前照灯系统的NCV786xx电源镇流器及双LED驱动器产品平台等。在中国市场，安森美半导体的汽车解决方案工程中心和LED实验室，为客户提供本地化支持。