英特尔将在ISSCC上公布22nm Ivy Bridge技术细节
【OFweek电子工程网原创】:英特尔将在二月份的国际固态电路会议(ISSCC)上介绍采用了22nm制程技术3D晶体管的四项设计,包括Ivy Bridge处理器。
英特尔将在会上讨论即将推出的Ivy Bridge系列的一款入门级台式机或笔记本处理器。该处理器集成了四个IA-32核心、一个图形处理核心、内存和PCI Express控制器,这些都采用了22nm制程3D晶体管。
英特尔首次公开透露Ivy Bridge是在9月份的英特尔开发者论坛上。英特尔称三栅极FinFET晶体管的22nm制程的性能是32nm制程的两倍,而功耗则为32nm的一半。四家台湾原始设计制造商在英特尔开发者论坛上展示了采用Ivy Bridge芯片的超级本(ultrabook)原型。
ISSCC上,英特尔还将解析一个22nm数字锁相环(PLL)以及一个基于PLL的可重构时钟生成核心。22nm核心在1V的电压下功率为3mW,在低功率模式下频率为3.2 GHz。
此外,英特尔还将谈论一个22nm制程 SIMD矢量图形核心,其能效较之前的制程提升了9倍。最后,英特尔将介绍一款32nm IA-32 处理器核心,该核心在1.2V的电压下功率为737mW,频率为915MHz。
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