ISSCC
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深度对话罗文基教授,解析ISSCC2024背后的产业趋势
自1953年创办以来,ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会, 而其中大概60%是来自全球的从业者
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从ISSCC 2024,洞察未来技术趋势
今日,ISSCC 2024中国区发布会在深圳举办。 ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会
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深度丨2022ISSCC:半导体巨头新方向
前言:今年国际固态半导体电路会议(ISSCC)刚刚落下帷幕。从其中研究成果看到下一步的投入方向,从中可以探究整体半导体行业的未来发展动向。作者 | 方文图片来源 | 网 络 各国入选论文数量的变化2022年ISSCC共收到投稿论文651篇,其中200篇获得录用
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【ISSCC 2020】台积电STT-MRAM技术细节
在ISSCC 2020上台积电呈现了其基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT-MRAM。该MRAM具有10ns的读取速度,1M个循环的写入耐久性,在150度下10年以上的数据保持能力和高抗磁场干扰能力。
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【ISSCC 2020】台积电5nm SRAM技术细节
此处描述的详细电路设计技术使产品开发人员能够从这项领先技术中获得最大的优势。这也体现了产品/电路设计人员与负责产品良率和可靠性的工艺开发人员之间进行设计工艺协同优化(DTCO)的重要性。
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三星将在ISSCC上发布8GB相变内存
三星将在2012 ISSCC会议上发布20nm制程的8GB相变内存(PCM),重新点燃业界关于相变内存是否可投入商用的争论。2011年12月5日到7日在华盛顿举行的国际电子器件会议上,三星的工程师将先展示20nm制程的相变RAM单元。
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英特尔将在ISSCC上公布22nm Ivy Bridge技术细节
英特尔将在二月份的国际固态电路会议(ISSCC)上介绍采用了22nm制程技术3D晶体管的四项设计,包括Ivy Bridge处理器。
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