高通预计新财年收入240亿美元 坚持无晶圆工厂模式
对于市值已经超过了英特尔的高通来讲,在已经到来的2013年再度调高了收入预期。在美国CES刚刚落幕后,高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布把出行的第一站放到了中国,不但成为中国电信2013CDMA产业链年会的主角,也把在中国的日程排得很满。
“回顾2012财年高通几乎在所有的业务领域都创下了新高,无论是收入、出货量还是移动市场方面。在2012财年当中,高通交付了5亿9千万片芯片,同比取得了非常大的增长。预计在2013财年高通将继续取得强劲的增长,2012财年的收入是191亿美元,预计2013财年的收入将增长到230亿到240亿美元之间。”保罗。雅各布说。
同时,他还分析了市场对于这一业绩的取得所呈现的空间。“在高通喜人业绩的背后主要的推动因素就是智能手机,智能手机在世界各地都在进一步快速普及,2012年前三个季度全球智能手机的出货量达到4亿7千万台,同比增长46%以上;另外一个发展趋势就是移动计算或者叫计算的移动化,微软已经开始把Windows操作系统部署到ARM以及骁龙的处理器之上。”
保罗·雅各布指出,另外一个机会来自于消费者巨大的数据的需求“如果在接下来10年当中数据量每年保持翻倍的增长,那么将有望达到1000倍的增长。听起来会给产业带来了非常巨大的挑战,所以,高通也正在致力于帮助解决数据量增加1000倍所面临的挑战。”
在今年的美国CES上,高通除了公布了其在移动终端领域取得的成绩外,还就移动娱乐、移动医疗、教育、联网汽车以及无线充电等方面的应用进行了展示,此外,还推出了新一代骁龙800系列和600系列处理器,将为智能手机、平板电脑等带来更高速的体验和更长的电池续航能力。
不过,高通芯片的产能已经成为其下游终端厂商的一块儿心病,高通始终坚持着无晶圆工厂的模式,然而,在智能手机大发展以及多模芯片需求旺盛的当下,也在考验着高通向下游厂商供货的能力。
尽管如此,高通还将继续原有的模式。“高通也一直在思考,但是每一次做出的结论都是要继续保持这种模式。因为通过这种模式,高通可以把所有的注意力放在技术创新之上,而不需要考虑芯片厂的产能利用率的问题。建设芯片厂是非常昂贵的,即便是英特尔也在面临他们芯片厂的产能利用率不足的问题,对英特尔公司也是带来了非常负面的财务影响。所以,高通会继续原有无工厂的模式。”
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