隔离方法在EMC设计中的应用及注意事项

2013-11-29 09:07

　　3 光电隔离技术

　　3.1光电耦合器简介

　　光电隔离（简称光耦）采用光电耦合器来实现，即通过半导体发光二极管（LED）的光发射和光敏半导体（光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光敏晶闸管等）的光接收，来实现信号的传递。由于发光二极管和光敏半导体是互相绝缘的，从而实现了电路的隔离。

　　当给发光二极管加以正向电压时，由于空间电荷区势垒下降，P区空穴注入到N区，产生电子与空穴的复合，复合时放出大部分为光形式的能量。给发光二极管加的正向电压越高，复合时放出的光通量越大。当然，给发光二极管加的正向电压受其最大允许电流的限制。

　　当光敏半导体，比如光敏二极管，受到光照射时，在PN结附近产生的光生电子－空穴对在PN结的内电场作用下形成光电流。光的照度越强，光电流就越大。当光敏半导体没受到光照射时，只有很小的暗电流。

　　3.2光电耦合器的特性

　　光电耦合器的特性是用发光二极管的输入电流和光敏半导体的输出电流的函数关系来表示的，如下图所示：

隔离方法在EMC设计中的应用及注意事项　　

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