我国集成电路溅射靶材打破国外垄断
2013-11-06 09:07
来源：
中国电力电子产业网
日前，中国有色金属工业协会对中色(宁夏)东方集团有限公司完成的极大规模集成电路300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化项目进行了鉴定，该项目整体技术已达到国际先进水平，打破了发达国家对集成电路用高端靶材的垄断。
据了解，溅射靶材是生产半导体芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美国具备生产先进半导体用溅射靶材的能力。中色(宁夏)东方集团和其他6家单位共同实施的这一项目形成了具有我国自主知识产权的集成技术并实现了产业化，产品通过了终端客户认证。该项目达产后，预计年销售收入在20亿元以上。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
-
即日--2.7了解详情>> 【森海塞尔】TeamConnect系列产品——提升视听之体验，塑造音频之未来
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论