我国集成电路溅射靶材打破国外垄断
2013-11-06 09:07
来源:
中国电力电子产业网
日前,中国有色金属工业协会对中色(宁夏)东方集团有限公司完成的极大规模集成电路300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化项目进行了鉴定,该项目整体技术已达到国际先进水平,打破了发达国家对集成电路用高端靶材的垄断。
据了解,溅射靶材是生产半导体芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美国具备生产先进半导体用溅射靶材的能力。中色(宁夏)东方集团和其他6家单位共同实施的这一项目形成了具有我国自主知识产权的集成技术并实现了产业化,产品通过了终端客户认证。该项目达产后,预计年销售收入在20亿元以上。
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
11月20日火热报名中>>> 2024 智能家居出海论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论