中国西部半导体及集成电路产业博览会 | 造物工场集成设计与制造，链接技术链和供应链
5月25日，以“聚焦·创新·合作”为主题的2023中国西部半导体及集成电路产业博览会在西安国际会展中心举行，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参加，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路产业赋能。
造物工场聚焦IDH服务，展出了电子产品方案设计上的创新成果，包括三防平板电脑、RK3568显控主板、边缘计算盒。
金百泽电路匠心制造，携PCB和PCBA集成产品，包括刚挠结合板、HDI板、高速板、双面载板、厚铜电路板，具有高性能、高密度、高可靠性等特点；CPU主控板、电梯监测系统、水位监测系统、免疫分析检测系统，主要被应用于工控、医疗、电力等领域。
此次展会共设置八大展区，包括IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区等。造物工场，作为硬件创新集成设计服务商，搭建起上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，在IC原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供条件。
半导体及集成电路产业是关系国民经济和社会发展的重要产业，而半导体及集成电路产业的快速发展离不开上下游的支撑。金百泽科技专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成制造与供应链优势，实现一站式集成设计与制造，构建适应中小批量、多批次的柔性化生产体系，为企业创新电子产品的设计、研发和制造降本增效，实现高可靠性、快速交付，为电子产业上下游发展贡献力量。
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论