中国西部半导体及集成电路产业博览会 | 造物工场集成设计与制造,链接技术链和供应链
5月25日,以“聚焦·创新·合作”为主题的2023中国西部半导体及集成电路产业博览会在西安国际会展中心举行,金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参加,并展出多款主力产品及解决方案,为半导体及集成电路产业赋能。
造物工场聚焦IDH服务,展出了电子产品方案设计上的创新成果,包括三防平板电脑、RK3568显控主板、边缘计算盒。
金百泽电路匠心制造,携PCB和PCBA集成产品,包括刚挠结合板、HDI板、高速板、双面载板、厚铜电路板,具有高性能、高密度、高可靠性等特点;CPU主控板、电梯监测系统、水位监测系统、免疫分析检测系统,主要被应用于工控、医疗、电力等领域。
此次展会共设置八大展区,包括IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区等。造物工场,作为硬件创新集成设计服务商,搭建起上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁,在IC原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等产品,为整机产品的研发和迅速面市提供条件。
半导体及集成电路产业是关系国民经济和社会发展的重要产业,而半导体及集成电路产业的快速发展离不开上下游的支撑。金百泽科技专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,集成制造与供应链优势,实现一站式集成设计与制造,构建适应中小批量、多批次的柔性化生产体系,为企业创新电子产品的设计、研发和制造降本增效,实现高可靠性、快速交付,为电子产业上下游发展贡献力量。
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