2013十大热门电子产品拆解汇总
2013-12-25 00:03
来源:
电子工程网
NO.2 小米3手机图文拆解评测 继续发烧
小米于9月5号发布了Tegra 4和骁龙800两个版本小米3,而且Tegra 4版本的工程机于9月9号开卖,正式版也于10月开卖。其实有很多消费者都对小米3抱有很大希望,那么被寄予厚望的米3移动工程机内部如何?下面就来看一下工程机小米3拆解图文评测。
小米3采用了类似诺基亚90外观设计,但小编在标准SIM卡槽内发现了两颗螺丝,并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴,也就是说想通过自行拆解换电池、换后盖的消费者乣考虑到保修的问题了。
拆解下SIM卡的两款螺丝后,后盖采用塑料材质,但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比,硬度稍软,并且后盖整体和机体是通过卡扣扣在一起的。后盖顶部贴有石墨散热贴纸,这个传统,小米一直保留至今。
打开后盖后,我们就可以看到小米3内部的设计了,虽然我们拆解的是英伟达版小米3,但是基本上和高通版在内部设计方面差别不大,由于在厚度方面达到了8.1mm,所以并没有像小米2一样采用整块的主板。
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