中移动下半年TD-LTE策略解读：联发科华为等鹬蚌相争

2014-04-22 08:41

　　其一是国外主流芯片商入局，导致竞争更加激烈。据统计，目前国内外主流TD-LTE芯片商已经有高通、联发科、Marvell、三星、英特尔、博通、英伟达、爱立信、Sequans、Altera、海思、中兴微、联芯、展讯、重邮信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面临全球化的竞争，尤其是面临国外具有FDD优势的芯片巨头的竞争。

　　其二是多模多频成必然发展趋势，运营商对六模也有需求，五模芯片将在下半年成熟商用，并考虑在2015年兼容CDMA模式。五模产品高通已经占据了绝大部分份额，而且由于对CDMA的绝对掌控，目前只有高通有六模商用芯片，本土芯片商可望不可即。

　　CPU的多核化和64位升级导致芯片商IP核购买支出大增，蓝牙、WiFi等周边无线模块与CPU的高度集成，都需要大量的资金投入。国外芯片巨头起步较早，经过几十年的积累，拥有雄厚的财力投入开发，对相对弱小的本土芯片商来说，却是非常现实的难题。

　　其三是知识产权风险日益增加。本土芯片商此前研发的TD-SCDMA芯片主要用于国内市场，LTE的国际化、FDD/TDD双模融合以及终端的多模需求，都加速了TD-LTE专利分散化的态势，造成更多的知识产权风险。尤其是高通等国外芯片巨头，对国内厂商采取歧视性的竞争策略，利用专利先发优势盘剥中国终端厂商，打击本土竞争对手。

　　金毅敦表示，日本和韩国等国家都早已通过官方和民间合作成立专利技术机构，保护本国企业获得市场公平竞争的权利。借鉴国际经验，当天TD产业联盟（TDIA）宣布联合TD产业链上下游核心企业，成立中国首个移动技术专利公司，通过构建移动专利体系，防御和应对未来可能的专利纠纷，提升本土企业的市场竞争优势。

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