华为荣耀6配置终极解密:秒杀小米3S/小米4?
2014-06-20 08:00
来源:
OFweek电子工程网
华为荣耀6的传闻已经是甚嚣尘上,随着6月24日华为荣耀发布会的临近,关于华为新机荣耀6的神秘面纱也慢慢被揭开。关于荣耀6的外观、芯片、系统、售价等信息都已基本确定,下面随小编一起来解密华为荣耀6。对于也将发布新品的小米而言,荣耀6会是小米3S/小米4的强敌吗?
华为荣耀6外观:非之前真机外观,更偏iphone风
之前有人曝光荣耀6真机图,而现在来看并非真实机。因为昨天其真机设计图被曝光,而设计图的轮廓及细节与其并不相符。
如下是真机设计草图,从草图可看出,华为荣耀6尺寸应该应该为5吋,侧边较为硬朗,但有弧角设计,与之前华为荣耀系列手机棱角分明的风格略有不同,而且摄像头在背面左侧,并非居中。整机设计很是精简,像iPhone设计风格。这次华为荣耀显然对荣耀6外观极为满意。
华为荣耀6芯片:90%采用海思麒麟八核Kirin920
事实上荣耀6所用芯片早就有铺垫,就在6月6日,海思发布了芯片后,就强调其是目前商用芯片中最强产品,而此前华为并无搭载Kirin920的产品,所以荣耀6注定是第一个。海思麒麟920的实力毋庸置疑,其最大的两个优势,一是支持目前全球最领先的CAT6技术;二是其跑分在目前所有商用芯片中一骑绝尘,进入4万跑分俱乐部。此外,采用自家芯片,可使整机性能与芯片性能更充分融合,发挥整机的良好体验。
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