可穿戴设备蓝海厮杀八大主流上游芯片供应商实力对比

2014-12-12 00:11

　　要问2014科技界的热点是什么，可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年，可穿戴市场或将迎来更大变革，在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。

　　1、芯片公司：TI

　　产品线：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，无线充电，电源管理

　　优势：产品线、客户资源丰富，本地支持较好。

　　不足：除CC2540/41应用较多，其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。

　　策略：早前推出Sensor Tag应用于无线传感应用，未来继续推出更多产品针对IOT应用。

　　德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

　　2、芯片公司：Broadcom

　　产品线：BT(SOC)，Wifi，GPS，NFC，Smart Bridge，实现BT和Wifi互联转换，无线充电，应用处理器AP

　　优势：产品线、客户资源丰富，无线连接市场优势明显。

　　不足：缺乏传感类产品。

　　策略：定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作，加强产品之间协同合作，你如算法和SDX。

　　Broadcom Corporation （博通公司）是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

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