可穿戴设备蓝海厮杀 八大主流上游芯片供应商实力对比
要问2014科技界的热点是什么,可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞,但各大厂商都在积极布局,以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年,可穿戴市场或将迎来更大变革,在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前,我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。
1、芯片公司:TI
产品线:MCU,Sensor,BT,Wifi,微投DLP,无线充电,电源管理
优势:产品线、客户资源丰富,本地支持较好。
不足:除CC2540/41应用较多,其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。
策略:早前推出Sensor Tag应用于无线传感应用,未来继续推出更多产品针对IOT应用。
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
2、芯片公司:Broadcom
产品线:BT(SOC),Wifi,GPS,NFC,Smart Bridge,实现BT和Wifi互联转换,无线充电,应用处理器AP
优势:产品线、客户资源丰富,无线连接市场优势明显。
不足:缺乏传感类产品。
策略:定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作,加强产品之间协同合作,你如算法和SDX。
Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
图片新闻
最新活动更多
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 2 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 3 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 4 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 5 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 6 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
- 7 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 8 2024国产CPU厂商 TOP20
- 9 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 10 美国芯片禁令再升级:杜绝一切高端AI芯片,先进设备卖到中国
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论