英特尔的新架构所带来的特性恰恰符合现在市场的需求，在性能满足消费者需求甚至过剩的今天，低功耗就成了各大厂商追逐的焦点。伴随技术的成熟，更佳的显示以及支持4K也适应了市场的需求。

　　2015台北电脑展最抢眼，同时意义和影响也最为深远的新技术发布莫过于AMD的HBM堆叠显存了。AMD CEO苏姿丰博士向外界正式展示了HBM堆叠显存以及基于该显存系统的新一代GPU架构Fiji的样品。 HBM堆叠显存采用TSV技术将若干颗DRAM颗粒垂直互联在一起来完成堆叠，按照海力士以及AMD公布的试产产品数据，HBM在作为显存出现时可以提供8通道1024bit起跳的显存位宽，搭配适当频率颗粒（等效频率在2000~3600MHz左右，约等于GDDR4的水平）时可以提供超过128GB/s，最大可至512GB/s的等效带宽，在此基础上还能实现40%的功耗下降。随着工艺的成熟稳定，HBM所能够带来的带宽数字可能会进一步提升至640GB/S甚至更高。

　　AMD已经为这一突破性的技术研发了7年时间。HBM显存是一次显卡的重要革命，在经历了多年单纯的速度/频率/信号传输模式发展之后，显存终于从2维走向了3维空间，实现了存储模式的本质变化，这种质变必将会令显卡以及整个PC业界为之产生巨大的震动。

　　除了HBM堆叠显存之外，AMD在本届台北电脑展上还展示了基于Carrizo架构的新一代APU产品，它是首款支持HEVC硬件解码的主流笔记本电脑高性能APU，也是首款支持异构系统架构HSA 1.0的高性能APU，还是首款支持ARM Trust Zone的高性能APU。它拥有媲美独显的内置显卡，凭借AMD Radeon次世代图形核心（GCN）架构提供了最高可达竞品两倍的游戏性能。在更优秀的性能之外，Carrizo架构APU还提供了最高可达上一代产品两倍的电池续航时间。

　　通过回顾台北国际电脑展上英特尔和AMD两大巨头的新品及技术展示可以看到，巨头们都希望通过技术的进步来达到产品质的飞跃。两者相较，虽然英特尔的第六代Skylake架构酷睿处理器很好的迎合了市场的需求，但是AMD的HBM堆叠显存则更具革新性质。

　　虽然同是巨头，也都带来了最新的技术。不过，无论是英特尔和AMD都面临一些困境。对于英特尔而言，由于计算机行业的持续不景气加上在移动处理器市场的市场占有率较低，让其面临不小的压力，因此长期没有更新桌面处理器。这一次的Skylake全新架构以及更强性能和更低功耗的处理器在一定程度上能够给消费者带来惊喜，却难以拉动计算机行业的再一次增长。

　　在业绩持续表现不佳的前提下，频繁的换帅以及时不时爆出的收购传闻让我们看到了AMD所面临的困难。面对重重的困难，AMD CEO苏姿丰在台北电脑展接受记者采访时表示。AMD将重返X86服务器市场，并且最快将在今年下半年推出针对这一市场的CPU。众所周知，企业级市场的处理器偏向高端，这将有助于AMD增加利润，改善2014年表现欠佳的财务业绩。另外，在新兴的物联网和VR领域，AMD也会持续发力。具体方面，AMD不会涉及初级的设备制造，而是要寻找需要高效运算能力和绘图能力的领域，如云端市场等等。目前，AMD一半的业务在PC市场，另一半业务在游戏机、嵌入式产品、物联网市场（包括网通设备、数据中心）等等领域。

　　单从技术的角度来观察，在2015台北国际电脑展上AMD的HBM堆叠显存是具有革命性质的技术，英特尔的第六代酷睿处理器是现有产品的升级。再结合两家公司所处的情况，想要通过技术以及产品来拯救计算机行业并不现实。除了英特尔和AMD，包括计算机行业的英伟达、华硕、技嘉等也纷纷推出新品，希望能够推动行业的发展。

　　不过，对于计算机行业，即便市场情况不佳，厂商们也并没有十分悲观。在移动设备性能还不能和计算机相提并论的当下，以游戏发烧友和热衷DIY的玩家为代表，对性能有要求的应用领域和人群，计算机仍然是刚需，所以计算机行业仍然可以看到希望。