中芯国际竞购东部高科全球8英寸晶圆格局恐生变

2015-07-20 11:08

　　近日，韩联社消息称，中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

　　Fendy点评：

　　在全球电子产业链的分工当中，晶圆代工一直是台湾企业的代名词，台积电、联电等企业赫赫有名，而中国大陆一直扮演着“产业链末端、出卖廉价劳动力”的角色。不过，这一切正在悄然发生改变。在全球半导体产业重心转向中国及国家政策的强烈助推下，大陆IC设计产业正快速崛起，为本土晶圆代工企业的发展带来了机会。

　　中芯国际参与竞购韩国晶圆代工企业东部高科，正是大陆晶圆代工实力大增的彰显。虽然工艺制程集中在0.18um-0.13um的8英寸并非太新的晶圆技术，但随着物联网迅速崛起的拉动、厂商之前对8英寸投资的疏忽，以及IDM公司对晶圆产能的释放等，8英寸晶圆迎来了发展的第二春。中芯国际的发展契机就在于，8寸晶圆一直是中芯国际的销售业绩主力。

　　此次中芯国际若能取得东部高科的加盟，将会给整个晶圆格局带来不小的震动。首先，中芯国际8英寸产能会快速升级。截至2015年底，中芯国际8寸晶圆总体月产能将上看15万片，而东部高科两个8寸晶圆代工厂月产能在9.4万片。如果这部分产能融入中芯国际，那么，中芯8英寸产能将达到23万片，成为全球8寸晶圆产能最大的厂商。

　　其次，东部高科代工的产线和制程与中芯国际的产线规划相吻合。目前东部高科的代工工艺达到0.35微米到90纳米，代工的主要产品包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯放大晶片等。而中芯国际的主力产品也是影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，跟东部高科产线类型一拍即合。况且这些半导体IC正是目前消费市场以及未来物联网最为需要的产品之一，可谓久旱逢甘露。

　　你可能会质疑，中芯国际有实力做这件事情吗?答案是肯定的。一来，资金已经充裕。在今年的2月13日，中芯国际接受了中国集成电路产业投资基金(“大基金”)总额达30.9871亿港元的入股。有钱就有底气，为收购奠定了基础。其次，东部高科的售价不会高企。因为东部高科8英寸线的折旧已经完成，其设备不再值钱，最终价格取决于市值和竞争带来的溢价。想必这是一个绝佳入手的机会。

　　至于韩国本土的三星电子、LG、SK海力士等巨头为何没有动作，笔者猜测，三星目前正集中精力进行处理器和终端产品的研发，无暇顾及晶圆代工产业，在14纳米环节释放晶圆代工产能给格罗方德等其他厂商，预示三星不会在晶圆代工方面有过多涉足。LG和SK海力士等可能是考虑到其产线与自身规划有所出入。总之，中芯国际若能收得东部高科，将在8寸晶圆紧缺的这两三年，改变整个全球晶圆代工的格局，从而提升中国Foundry在国际晶圆代工市场的影响力。