AMD挖掘机架构CPU搭载DDR4内存进军嵌入式市场
当AMD、英特尔和Nvidia发布新一代硬件时,他们几乎把所有的眼光都瞄准高端消费者市场,相信低端产品、服务器和工作站解决方案将会在未来引起关注。这次AMD似乎想要改变格局,推出了支持DDR4内存的嵌入式SoC,研发代号为Merlin Falcon。新款芯片采用了与AMD Carrizo相同的挖掘机架构CPU,嵌入式市场的额外认证与测试包括支持二级高速缓存和RAM。
根据AMD面向挖掘机架构产品的“BIOS和内核开发人员指南”,Carrizo在相同的统一北桥(Unified Northbridge)中同时支持DDR3内存和DDR4内存。那么,为何公司只推出支持嵌入式市场的DDR4内存呢?据AMD嵌入式产品管理团队高级经理Colin Cureton表示,这归结于所支持的寿命周期和Carrizo / Carrizo-L的市场地位。嵌入式硬件预计能工作五年,7-9年的使用寿命是相对常见的。目前消费者市场主要采用的是DDR3内存,但是随着DDR4产品和时钟速率的增加,相信在未来几年将有所改变。如果你现在想入手硬件并且想拥有能够使用四年的便宜RAM,相信DDR4内存是更好的选择。
Carrizo最终采用DDR3内存的另一个原因是,方便原始设备制造商设计柔性系统。Carrizo和Carrizo-L拥有同样的形状因数,重叠的包络功率,并采用相同种类的内存。
目前我们还不清楚AMD能从DDR4内存中获得哪些利益。毫无疑问更多带宽对集成GPU大有裨益,芯片发布时的Kaveri测试表明这并不是绝对的。相比高延迟DDR3-2400,低延迟DDR3-2133具有更优性能。AMD想要卖出的同样峰值包络功率(power envelope)以及DDR4内存首发价表明至少在目前将DDR4 Carrizo推向市场还不切实际。Zen延迟到2017年发布,也许明年我们能够在市场上看到此款产品。
AMD建立Carrizo的目的旨在创建更小的芯片和削减整体的电率消耗。
据悉,Merlin Falcon系列是整合了芯片组,确切地说是南桥了的SoC,核心面积只有37×29毫米,而上一代双芯片面积为32×29+24.5×24.5毫米,足足小了了30%,同时BGA封装厚度也可在1.62-1.96毫米之间选择。
顶级型号“RX-421BD”,双模块四核心,主频2.1-3.4GHz,2MB二级缓存,Radeon R7 GPU,八个计算单元,512个流处理器,频率为800MHz,热设计功耗12-35W。
“RX-418GD”的CPU频率降低到了1.8-3.2GHz,GPU降级为Radeon R6,六个单元384个流处理器,其他同上。
“RX-216GD”改为单模块双核心,主频1.6-3.0GHz,1MB二级缓存,Radeon R5 GPU,四个单元256个流处理器,内存频率降低到DDR3/4-1600,热设计功耗12-15W。
“RX-421ND”就是RX-418GD屏蔽了GPU,“RX-216TD”则是RX-216GD没有了GPU。
它们的温度范围都是0~90℃,明年第一季度还会带来增强版的iTemp APU,扩展到-40~105℃,但这需要更多认证和测试。
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