3D纳米结构新方法提供芯片新机遇

2015-11-19 08:49

　　荷兰特温特大学MESA+研究所的科学家开发出一种创建3D纳米结构的制作方法。据称，该发现能生产出具有附加功能的芯片，可应用于移动设备、计算机和其它领域。

　　传统的制造3D纳米结构的方法包括硅芯片堆叠层。第一步是定义一个光刻胶图案，需使用掩模和紫外线来完成。然后，表层材料的蚀刻或沉积可提供所需的形状。许多层堆栈在一起来生成芯片。但是，这种方法对可堆叠的层数有所限制，因为相对较远的层彼此之间可能会出现相对移位的情况，这样会干扰芯片的功能。

　　研究人员开发出了一种3D掩膜，能同时在晶片两侧限定结构，从而可以通过单一过程在芯片上定义3D纳米结构。这确保了芯片两侧是对齐的，保证了3D纳米结构的垂直对齐。

　　据称，该方法为芯片的批量生产打开通路，芯片上的各种功能被紧密定位在一起，研究人员正在将该方法贯彻到实践中。这一方法可以应用到医疗领域的很多方面，比如，它可以将蛋白质光学传感器与数据处理芯片及磁存储器相结合。

　　MESA+复杂光子系统小组（COPS）的教授Willem Vos说：“我们的方法可以将无尽的功能结合到芯片上，如电子、光学、磁和微流体。”（文/Yalin译）

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告