联发科专为智能手表推MT2523芯片平台

2016-01-07 15:28

　　联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。

　　MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上第一个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。

　　MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装(SiP)的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41％。搭载MT2523的设备充电一次就可待机一周多时间。

　　与Android Wear相比，采用了微程序控制器（MCU）的可穿戴设备的功耗更低，外形尺寸更小。其显示组件支持MIPI-DSI和串行接口，能够产生高分辨率的移动屏幕。

　　MT2523的低功耗来源于它的ARM Cortex-M4处理器。联发科将于2016年上半年开始为全球设备制造商发售该系统级封装(SiP)芯片。（文/Star译）

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

立即登录即可访问所有OFweek服务

忘记密码

其他方式

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告