2018年半导体单位出货量将超1万亿
据市场研究公司IC Insight预测,2018年半导体单位出货量将超过1万亿。
据2016年版本的IC Insight麦考林报告,今年的半导体单位出货量将为8867亿,下一年为9500亿,到2018年预计达到1.02万亿的里程碑式成绩。报告包括了所有的半导体,集成电路和光传感器独立部件设备也包含在内。
半导体单位出货量增长追踪
据IC Insight表示,2018年达到1万亿的水平代表了在过去四十年来,半导体出货量以9%的复合年增长率发展,1978年的出货量仅为328亿单位。该市场研究公司表示,如此快速的增长表明了这个世界对半导体的依赖程度越发强烈。
IC Insight指出,在这四十年的时间跨度里,1984年为半导体出货量增长最大的一年,当年的单位出货量增长了34%。而大幅度下降则出现在2001年,当年出现互联网泡沫破裂,半导体出货量跳水式下降了19%。
在2008年和2009年的全球金融危机中,半导体单位出货量也出现下降,这是有记录的连续两年出现下滑的时期。
IC Insight报告指出,此后,2010年的芯片单位出货量暴涨了25%,这是自1978年以来的第二大增长率。
据IC Insight,在过去四十年,在范围更广的半导体类别中,虽然IC有所增长,但光传感器独立元件的占比保持基本不变。1980年,光传感器占半导体总出货量的78%,而IC的出货量则占22%。在35年后的2015年,光传感器占半导体总出货量的72%,而IC的占比为28%。(文/Moon译)
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