RX480换个银色皮肤、增加个背板? RX470/RX460拆解
2016-07-28 11:19
来源:
太平洋电脑网
再拆RX460:双风扇/无需额外供电
蓝宝石RX460 白金版
可以看到其外观已经与公版相去甚远,这是因为RX460将会只有非公版本。
无需要外置供电
请注意其PCIe金手指,可以看到RX460的金手指为PCIe为×8通道设计,有点意外!因为上代R7 360哪怕是入门级的R7 350都是采用×16通道设计。实际上PCIe 3.0×8通道的总带宽就相当于PCIe 2.0×16通道带宽了,因此即使是×8带宽,千元级显卡都是跑不满的,并不会对显卡的性能造成损失。
另一方面我们也能得出一个结论,其实AMD对于RX460的设计理念,它应该定位是非常小巧、无需外接供电的刀卡,然而我们在市面上是比较难见到这种小巧刀卡的,其实是买卖双方互相选择的结果。国内用户对显卡的追求是“超级供电(8+8最好啦)、超多风扇(没三个根本不能用)、加粗铜管(5条行不行)、超长板身(不然怎么衬托我的大机箱)”,因此厂商就更倾向于出迎合消费者口味的超长超大显卡,哪怕性能也许差不了5%~科科。
显示输出接口
1DP+1HDMI+1DVI,支持三屏输出。
拆解
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即投票>> 【维科杯】OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 9 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论