盘点海思、展讯、联芯的芯片设计之路

2016-10-16 01:29

　　李力游曾表示：“未来一到两年内，完善现有的产品线，从低端到高端的全面布局，把产品做好。未来十年，一定将展讯做到全世界最大的半导体设计公司之一。”梦想与现实的距离还很远，期待展讯未来给出的答案。

　　联芯

　　在小米联手联芯科技之前，联芯仅仅被看作大唐电信旗下的名不见经传的通讯芯片公司。但是，当小米迅速走红而宣布不再使用联发科芯片，红米2A采用联芯时，联芯知名度迅速提升，并被视为大陆IC设计行业相继海思与展讯的第三势力。

　　联芯科技的前身是2001年大唐电信的一个团队而已，参与制定大陆独有的3G通讯标准TD-SCDMA，专攻过通讯协议架构软件，2007年与ADI合作生变开始自主研发芯片；2008年正式成立；2014年起，不再只和传统手机厂合作，并把4G芯片平台授权给小米，形成晶片开发策略联盟。

　　联芯芯片盘点：

　　小米联手前的联芯致力于中低端的解决方案，性能比较差、客户范围较窄。小米在联芯的基础上自己研发芯片，而 2015年以后，手机已逐渐走向高端，小米手机坚持低端已是无路可走，而且自己研发芯片自然是劳民伤财。小米自造芯片的路子也开始行不通，面临没有量、性能弱、价格高的问题。联芯和小米情投意合，可能却要忍痛分别。

　　全志

　　全志科技是一家领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商，在平板、智能硬件、VR头显、运动相机、机顶盒等均有涉及，价格低、性能卓越是其在市场上生存的两大“法宝”。

　　全志的处理器产品如下盘点：