PCB厂类载板制程 将渗透至非苹阵营应用
2018-01-03 14:18
捷多邦科技
关注
印刷电路板 (PCB) 因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向，高阶制程由高密度连结板 (HDI) 走向任意层 (HDI Anylayer)，2017 年则因美商苹果 i8、i8 + 及 iX 而采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP)，为产业设下新的进入门槛，可确定的是，类载板 2018 年应用将向非苹阵营市场扩散。
目前除传韩系三星 S9 系列手机将采用 SLP 板，过去曾承接宏达电手机板订单的耀华也表示，该公司虽未承接来自苹果的 SLP 板，但目前已有其他客户端接洽采购 SLP 板，这也将是该公司未来在汽车板之外的另一市场开发的重点。（由全球PCB打样服务商捷多邦整理发布）
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论