2018慕尼黑电子展全程回顾：这些巨头亮出了哪些大招？

2018-03-17 00:09

3月14日，一年一度的慕尼黑电子展（electronica China 2018）在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为电子行业最重要的展会之一，慕尼黑电子展以为“智向未来”主题，针对无人驾驶、人工智能、5G、智能电表，以及工业4.0、智慧工厂、物联网等热门领域，全方位展示电子产业链的各个关键环节，包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等产品和解决方案。

当然，作为电子领域的巨头企业——博世、瑞萨、霍尼韦尔、东芝、富士通、松下电器等都无一列外地参加了此次展会，纷纷亮出大招和黑科技，同台竞争，好不热闹。

瑞萨电子：全液晶3D虚拟仪表解决方案

该方案可以提供高质量的3D图形显示，这就为自动驾驶所要求的苛刻的仪表显示提供了强有力的支持。该方案凭借内置的PowerVRGE8300 3D图形处理器，可呈现专业的UI效果，并且支持多种主流操作系统以及HIMI工具，为开发提供更多的可能性。

富士通：全虚拟仪表开发套件

富士通此次展出的是第三代SOC Triton-C的完整开发套件，具有一体化、高性能、低功耗、低成本的优势。“Triton-C”采用ARM双核Cortex A9 CPU，拥有全球独有且专为车载仪表设计的独立2D引擎（Iris）和3D引擎（Open GL），支持高达8层的多层显示，6路视频输入，3路视频输出，最大分辨率达到1920*720，采用eSOL操作系统，具有专为仪表设计的图形安全功能。该解决方案从工具链、OS、软件到整套硬件，完全符合汽车相关标准，能以最小成本、最短周期支持全虚拟仪表从样表到量产的关键阶段。

泰科电子（TE）：配电保护解决方案

TE展示了该公司在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案。在新能源汽车领域，TE提供高低压连接、保护和管理的全套解决方案，包括动力电池解决方案、配电保护解决方案、充电解决方案三个部分。

意法半导体:STM32开放式开发环境应用展示墙

STM32开放式开发环境应用展示墙，展品包括STM32 Nucleo开发板、扩展版、软件、功能包和集成增强听觉、飞行时间和运动感测功能的BlueCoin开发板，演示STM32如何配合其无线通信和云方案简化智能生活、智能家居、智慧城市等应用方案的开发。

东芝电子中国：车载以太网AVB桥接系统

现在东芝一系列用于提高车辆和驾驶安全性的驾驶辅助技术正在吸引更多的关注。此次亮相慕展的产品主要包括面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品，ADAS方面带来可实现夜间行人识别的Visconti 4系列、以及面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino和高品质车规级存储器UFS／e-MMC产品。

该演示方案由两套车载开发平台分别连接以太网桥接芯片TC9560(Neutrino)组成。音视频数据从发送端传输至接收端，并且通过监视器播放。