台积电能贵为全球最大的芯片代工厂与它在制造工艺上的领先有很大关系，然而如今它已连续三代工艺落后于三星，而三星已制定计划抢夺更多市场份额，这很可能导致三星在芯片代工市场分走台积电的部分市场份额。

台积电工艺领先优势被削弱

台积电一直以来坚持投入巨资研发芯片制造工艺以保持领先优势，这是它取得成功的秘诀，不过自16nmFinFET工艺以来它一直都落后于三星。

台积电似乎以更稳妥的方式发展先进制造工艺，其20nm工艺性能表现不良导致高通的骁龙810出现发热问题，在推进16nm工艺上选择了更稳健的方式即是先在2014年研发16nm工艺再在2015年三季度引入FinFET；而三星则采取了激进的策略，当然它挖来台积电的FinFET技术专家梁孟松也起了很大的作用，全力研发14nmFinFET工艺，终于在2015年初成功投产领先台积电约半年时间。

在10nm工艺上，台积电于2017年初投产，而三星则赶在2016年10月投产，再次取得领先优势；同样的在当前的7nm工艺上三星再次采取了激进策略，引入先进的EUV技术预计在今年下半年投产，而台积电继续采取稳健策略先研发7nm工艺在今年初投产然后到明年引入EUV技术，这再次让三星取得领先的制程工艺优势。

三星的制程工艺领先优势很可能将延续到下一代的5nm工艺上，分析认为三星率先在7nm工艺上引入EUV技术有利于它加快开发5nm工艺，因为对于5nm以及更先进的工艺来说原有的光刻技术已达到极限，这成为台积电、三星、Intel等芯片制造工艺急于引入EUV技术的原因。

台积电制造工艺落后于三星可能导致失去客户

在取得领先的制造工艺优势后，三星一直都希望争取更多的客户，甚至提出了要用5年时间将它在全球芯片代工市场的份额提升到25%，这较当前其占有的市场份额提升两倍左右，而台积电是全球最大的代工企业占有芯片代工市场的份额约六成，三星的计划无疑是从台积电虎口夺食。

在台积电当前的前五大客户苹果、高通、华为海思、联发科、NVIDIA，此外还有AMD、博通等重要客户，苹果和华为海思选择台积电除了因其所拥有的先进工艺制程之外还与它们与三星的手机业务存在竞争关系有关；高通是全球与苹果相当的移动芯片企业，此前它一直都是台积电的最大客户，但是在台积电优先照顾苹果后出走转单给三星。

三星正积极争取NVIDIA、AMD和博通等客户的订单，据称NVIDIA和AMD已有意将部分订单交给三星。三星除了拥有先进制程的优势外，在价格方面也更为进取。2015年的时候苹果的A9处理器同时由台积电和三星代工，当时苹果要求这两家代工厂降价，三星积极响应而台积电态度强硬，这显示出三星为了赢得市场份额在价格方面愿意给予客户优惠。

早在2005年的时候台积电创始人张忠谋让蔡力行担任台积电CEO，自己则选择了退休，然而随后台积电在40nm工艺研发上遇到难题，营收出现停滞，2009年张忠谋重新出山担任CEO再次推动台积电创下新的辉煌，这证明了张忠谋所拥有的能力，但同时也让外界担心如果张忠谋退休其继任人是否有足够的能力领导这家企业，如今张忠谋年事已高再次退休，台积电选择了双首长制。各方对此一片溢美之词，但是笔者认为这种双首长制恰恰不利于台积电保持领先优势，甚至很可能导致台积电陷入内讧。

如今三星已连续三代在制造工艺上取得对台积电的领先优势，并很可能在未来持续保持对台积电的领先优势，台积电自身则面临着各种问题，其在芯片代工市场的辉煌很难持续下去，或许会被三星顺利夺走部分市场份额。