传联发科将发升级版Helio P60以强化AI性能
2018-06-11 08:56
来源：
IT168
由于战略上的调整，联发科在今年更加专注于中端市场，旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可，包括OPPO、小米都有相应的订单，令财务状况有所改善。而为了保持这一势头，联发科已在研发升级版Helio P60，以进一步强化AI性能，有望在今年年底前推出。
根据外媒Digitimes的消息，联发科将AI视为其未来发展的核心，因此在Helio P60配备了独立APU负责AI应用的处理，并采用台积电12nm工艺打造，旨在达到性能和功耗的平衡。近期高通发布了强化AI性能的骁龙710，显然也令联发科有所触动，因此升级版Helio P60也会进一步增强AI的能力，以吸引更多的客户。
除此之外，Digitimes预计升级版Helio P60将继续沿用8核心设计，鉴于ARM已经推出了Mali－G76 GPU，联发科或许也将跟进，配合台积电的12nm工艺，Helio P60整体性能更强，能耗也有所降低。至于这款升级版Helio P60的命名，目前还没有明确说法。
Digitimes表示，升级版Helio P60将于2018年下半年发布，极有可能在夏季结束前发布，也就是8月左右。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
直播回顾进入直播>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗，打造可持续未来！
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
6 2纳米变成新战场
-
10 高速连接如何助力物联网
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论