高通悲痛宣布，苹果下一代iPhone，将不会使用高通芯片

2018-07-27 08:47

7月26日上午，高通正式宣布，苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。在不久的将来，你就会看到苹果和高通之间的利益纠纷带来的实际影响了。高通财务总监乔治·戴维斯告诉投资者，高通公司相信苹果将在下一代iphone中“完全使用高通的竞争对手的零件设备”（很有可能是英特尔的无线芯片）。鉴于高通和苹果一直以来的合作关系，这次可以有把握地说，高通真的被苹果拒之门外了。

苹果将高通直接丢在了一旁，虽然这件事并没有什么好惊讶的，但是我们依然对于苹果的果断感到震惊。有消息称，苹果公司其实在2017年10月设计了一款使用高通无线芯片的iphone，但从那之后，两家公司的关系并没有回暖，因为除了反垄断案件之外，双方都面临着更多的互相指责和诉讼。以后的苹果，就算只在无线芯片组上使用英特尔无线芯片也并不是怪事。因为，目前的英特尔是目前唯一一家，可以在近期有能力给苹果提供无线芯片技术的公司，而大规模转向另外的无线芯片制造商几乎是不可能出现的事情了。