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高通悲痛宣布,苹果下一代iPhone,将不会使用高通芯片

2018-07-27 08:47
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7月26日上午,高通正式宣布,苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。在不久的将来,你就会看到苹果和高通之间的利益纠纷带来的实际影响了。高通财务总监乔治·戴维斯告诉投资者,高通公司相信苹果将在下一代iphone中“完全使用高通的竞争对手的零件设备”(很有可能是英特尔的无线芯片)。鉴于高通和苹果一直以来的合作关系,这次可以有把握地说,高通真的被苹果拒之门外了。

苹果将高通直接丢在了一旁,虽然这件事并没有什么好惊讶的,但是我们依然对于苹果的果断感到震惊。有消息称,苹果公司其实在2017年10月设计了一款使用高通无线芯片的iphone,但从那之后,两家公司的关系并没有回暖,因为除了反垄断案件之外,双方都面临着更多的互相指责和诉讼。以后的苹果,就算只在无线芯片组上使用英特尔无线芯片也并不是怪事。因为,目前的英特尔是目前唯一一家,可以在近期有能力给苹果提供无线芯片技术的公司,而大规模转向另外的无线芯片制造商几乎是不可能出现的事情了。

当然,苹果是不是会坚持使用英特尔的无线芯片则是另外一回事了。据Calcalists的消息人士称,苹果公司已经拒绝了英特尔的蓝牙和WiFi部分,将不会使用在下一代iPhone技术上,芯片部分并没有拒绝,显然是真的有希望替代高通。

最后,在这里给大家透露一个消息,因为高通的无线芯片技术在处理网络速度上要更好,如果苹果坚持使用英特尔的无线芯片技术的话。那么下一代iPhone的网络速度将会比安卓手机慢!你认为苹果会使用哪一家的无线芯片技术?

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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