整体情况

科技的短板不想展开说，但忍不住，毕竟川普从今年年初宣布对中兴通讯采取出口管制措施开始到现在的各种管制，让大国的科技行业脱掉了遮羞布，彻底裸奔了，自然国内产业界就十分关注了，毕竟在多个基础科技和应用领域自给率严重不足。

被人掐住脖子的时候，自然行业发展就不容易了，有两个数据为证：1、手机销量来看，10月份接近零增长。今年10月份，国内手机市场出货量3853．3万部，同比增长0．9％，环比下降1．3％，2018年1－10月，国内手机市场出货量3．43亿部，同比下降15．3％；2、作为中国最大进口商品——集成电路也是中国机电出口电脑、手机等产品出口的最重要原料，也出现了进口数量和进口金额都出现了罕见的两位数大幅下滑局面。2018年10月，中国集成电路进口量明显下降；2018年10月中国集成电路进口量为342亿个，同比下降10％。进口金额为291．83亿美元，同比下降16．4％。

怎么办，大国政府也没闲着了，毕竟芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫，于是大国就用了一种简单粗暴的方式：试图砸钱（2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展）搞定科技，但真的然并卵！

不管怎么说，好的是机会，坏的要回避，今天我们就做个相关梳理，看看半导体制造的关键原材料有哪些？半导体设备由哪些厂商占领？

产业链图

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展；按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。通过人为地掺入特定的杂质元素，半导体的导电性可受控制，进而产生巨大的经济效益，因而半导体广泛地应用于下游通信、计算机、网络技术、物联网等产业。

从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计（电路与逻辑设计）、制造（前道工序）和封装与测试环节（后道工序）。设备主要针对制造及测封环节。

1、IC设计：是一个将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩，进入下一个制造环节。由于设计环节主要通过计算机完成，所需的设备占比较少。

2、IC制造：制造环节又分为晶圆制造和晶圆加工两部分。前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，主要包含硅的纯化－＞多晶硅制造－＞拉晶－＞切割、研磨等，对应的设备分别是熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等；晶圆加工则是指在制备晶圆材料上构建完整的集成电路芯片的过程，主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入等几大工艺。

3、IC测封：封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节，主要包含减薄／切割、贴装／互联、封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。将半导体材料模块集中于一个保护壳内，防止物理损坏或化学腐蚀，最后通过测试的产品将作为最终成品投入到下游的应用中去。

产业链公司

靶材：Nikko materials、霍尼韦尔、Tosoh smd、普莱克斯（PRAXAIR）、威廉姆斯（WILLIAMS）、贺利氏、光洋科、田中

光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、东曹、HOYA、路维光电、台积电

硅片：信越化学工业、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、新昇半导体、金瑞泓科技、重庆超硅、中环股份、新傲科技、宁夏银和、WACKER CHEMIE AG

光刻胶／显影液：JSR、东京应化工业、信越化学工业、陶氏化学、住友化学、旭化成、日立化成工业、晶瑞股份、科华微电子

IC设计：高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、AMD、联发科、迈威尔科技、中兴微电子、海思、紫光国芯、展讯通信

IC制造：IBM、台积电、SAMSUNG ELECTRON、TowerJazz、美格纳、格罗方德、中芯国际、联华电子、和舰科技、力晶、华润上华科技、华微电子、先进半导体、中国南科集团、中环股份、深圳方正微电子、英特尔半导体（大连）

IC封测：日月光、艾克尔科技、长电科技、力成、京元电子、华天科技、擎天控股、菱生、硅品、J－devices、UTAC优特半导体、Micromanipulator、美维科技

检测设备：泰瑞达、爱德万测试、Xcerra、科休半导体、长川科技、北京华峰、上海中艺、东京精密、东电电子、应用材料、FEI COMPANY、莱卡仪器

工艺制造设备：科天半导体、应用材料、日立高新、耐诺、睿励科学仪器、上海微电子、ASM International、日立国际电气、汉民科技、空气化工产品

半导体：意法半导体、德州仪器、恩智浦半导体、索尼、联华电子、AMD、英特尔（INTEL）、台积电、苹果公司（APPLE）、英伟达（NVIDIA）、Renesas Electronics、美光科技、东芝、INFINEON TECHNOLOGIES、SK HYNIX、SAMSUNG ELECTRON、联发科、高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、Global Foundrise

产业链机会

半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4－6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

半导体行业的景气度的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，价格变化是否持续还是看供需，但大国确实没有正宗的该类公司，所以A股市场不做关注和回避了。