2018年的余额已经不足，但是新的一年对于热爱PC硬件的小伙来说将会是充满期待的：CPU方面，英特尔挤了三年多的牙膏终于空了，10nm 虽然2020年全面铺货，但不排除个别新品可能会在明年下半年到来，而AMD更是借助台积电迈入了7nm时代；显卡方面，英伟达20系列的主流显卡将会面世，AMD 7nm Navi显卡虽没有确切消息，但是外媒的爆料也是诚意满满，接下来就跟随IT之家小编一起梳理一下明年PC硬件新品吧。

英特尔：10nm终于看到希望了

2018年12月12日，英特尔举办了“架构日”活动，推出了全新的CPU微架构Sunny Cove，并宣布明年晚些时候，Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器（英特尔至强）和客户端（英特尔酷睿）处理器的基础架构。

除此之外，在第39届纳斯达克投资者大会上，英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户部门总裁默西·伦杜琴塔拉（Murthy Renduchintala）也透露10nm处理器会在明年年底前大规模量产。也就是说，2020年之前应该会推出小部分的10nm处理器，真正的全面铺货还是要等到2020年后。

那么英特尔10nm CPU将会带来那些改变呢？

英特尔称，下一代CPU微架构Sunny Cove，旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能：

增强的微架构，可并行执行更多操作。

可降低延迟的新算法。

增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载。

针对特定用例和算法的架构扩展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA－NI，以及压缩／解压缩等其它关键用例。

英特尔除了宣布CPU的最新进展外，还顺带提到了下一代显卡的消息。

集成显卡方面，英特尔将会从第九代图形显卡跨越到第十一代，配备64个增强型执行单元，比此前的英特尔第9代图形卡（24个EU）多出一倍多，实现1 TFLOPS（每秒1万亿浮点运算），并将从2019年开始与10nm处理器一起交付。英特尔表示，与第9代图形卡相比，新的集成图形卡架构有望将每时钟计算性能提高一倍，该架构也旨在提高游戏性能。从参数上来看，这枚核显的性能接近了AMD的Radeon Vega 8的水平，后者可达到1．12 TFLOPS。

除了新的集成显卡，英特尔也宣布了一个令人激动的消息，他们即将推出的架构代号为Intel Xe的独立显卡。蓝厂出独显，对于广大的消费者来说是一件好事，因为装机爱好者们除了英伟达和AMD之外又有了新的选择。

从路线图可以看出Intel Xe是Gen 11的下一代产品，其产品也将覆盖集成显卡、入门级显卡、中端显卡、高端显卡以及数据库产品，但是需要注意的是英特尔的独显应该是要等到呢2020年之后了，也就是说明年的显卡大战还是在英伟达的和AMD两家展开的。

AMD： CPU显卡都上7nm，连命名都想压对手一代

不久前，AMD明年7nm Ryzen 3000系列处理器也在网上曝光，虽然早期的爆料与最终的成品可能不会完全一致，但是也能看出AMD新品CPU满满的诚意。

据爆料，明年AMD Ryzen CPU将包含R3、R5、R7和R9系列，其中，AMD Ryzen 3 3300就达到了6核12线程，3．2 GHz－4．0 GHz，规格与在售的R5 2600相同，而且R3 3300的最高最主频还比R5 2600高0．1GHz，同时功耗比后者下降15W，由此看来，7nm工艺带来的提升还是相当可观的。

另外，规格最高的R9 3850X已经达到了线程撕裂者2920X的水平，前者不仅主频比后者高，功耗也从后者的180W降到了135W。总得来说，AMD即将在CES上亮相的新品处理器已经完全超过了我们的预期。