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高通激战苹果 英特尔趁势挑战摩尔定律上位?

2018-12-13 14:25
AI锐见
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这边苹果和高通正因为专利战打的不亦乐乎,那边英特尔就趁势发了大招,不仅大谈特谈摩尔定律,更是推出了大战略性架构

据外媒报道,高通在福州起诉苹果成功之后,正在试图说服美国贸易部门考虑对使用英特尔芯片的苹果iPhone施加进口禁令,但该机构却似乎更希望可以采取互相妥协的措施,以保护美国公司在下一代手机技术领域的主导地位。

而对于苹果来说,则传出消息称,苹果正在开发通讯芯片,以便于更好地和高通竞争,为此,苹果开始招聘相关的人员。

除此之外,苹果还想将该芯片用于自身的iPhone手机之上,不仅为了抗衡高通,更为了抛弃合作伙伴英特尔。

果不其然,面对这种局面,英特尔也使出了自己的大杀招

高通激战苹果,英特尔趁势挑战摩尔定律上位?

在其技术架构日上,英特尔不仅展示了其基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,介绍了其在设计与工程模式方面的战略性转变,并解读了英特尔赖以生存的六大战略支柱。

此外,在英特尔看来,对这些领域的重大投资和技术创新,必将可以为此后更加多元化的计算时代奠定坚实的基础,毕竟,到2022年,该潜在市场规模将超过3000亿美元。

一、英特尔:摩尔定律未必有效

近年来,虽然依然是全球最大的PC处理器厂商,但英特尔却不断在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手

而其数十年来一直遵循的 “摩尔定律”,即集成电路上可容纳的元器件的数量,每隔18个月至24个月就会增加一倍,也随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离,而导致英特尔的技术目前已远远落后于摩尔定律。

也是因此,英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。

只是,在本次技术架构日上,英特尔突然显得硬气了不少。

在五个小时的演讲中,英特尔揭开了其2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构的面纱。

英特尔高级副总裁兼硅工程事业部总经理Jim Keller 登场时,就毫不客气地怼了高喊摩尔定律已死,跟英特尔唱反调的人,并针对这点指出,自己在看完英特尔的整体技术布局智慧,相信英特尔可以发挥的空间还很大,并且将会让摩尔定律在未来很长的一段时间内持续下去。

而英特尔处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja 则剖析了整个计算市场的走向,他表示,未来英特尔在架构设计上会越来越灵活,核心设计会更接地气,也会更强调不同场景的计算适配。

高通激战苹果,英特尔趁势挑战摩尔定律上位?

基于此,英特尔未来不止 CPU 或 GPU,而是将引入更多计算概念,构成 xPU 生态,从各种方向去解决未来计算领域会面对的各种问题

在本此大会上,英特尔重点展示了其Foveros全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,比目前台积电与三星的 2D 或 2.5D 封装技术更先进,并将于2019年下半年开始推出一系列使用Foveros的产品。

这其中,英特尔还推出了下一代CPU微架构Sunny Cove,旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。

明年晚些时候,Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器(英特尔至强)和客户端(英特尔酷睿)处理器的基础架构。

除此之外,英特尔还推出了新的One API项目,可用于在单一开发环境中简化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各种计算引擎的编程,其公开发行版本预计将于2019年发布。

而由于未来 AI 应用将是主流计算趋势,为了更好解决来自这方面的计算问题,英特尔也会在其主力架构中增加更多针对包含深度学习、训练以及推理计算加速的功能区块,让英特尔的整体计算架构能更好的因应未来 AI 产业的走向。

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为此,英特尔着重介绍了其在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、无处不在的人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。

虽然在过去,英特尔由于其“挤牙膏”的做法而备受质疑,产能因制程技术难以突破,还面临AMD和英伟达等发起的重大挑战,但这次英特尔颇拿出了一种破釜沉舟的气势。

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