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CES 2019:江波龙电子预见存储新境界

导读: 2019年1月8日-11日,一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行,与客户深入沟通产品性能及客制化方案,共同预见存储行业发展的新境界。

2019年1月8日-11日,一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行,与客户深入沟通产品性能及客制化方案,共同预见存储行业发展的新境界。

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在江波龙电子产品见面会上,旗下四大产品线20余款产品参与展出,包括固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(Embedded)、微存储(MicroStorage)和移动存储(MobileStorage),为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案,向AI、VR、5G、IOT、无人驾驶、智能穿戴等领域全面发力,大步迈进存储T时代。

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1.容量更大,存储更多

随着5G和AI技术的商用化和市场化,相关的智能手机、智能家居、智能穿戴等产品层出不穷,其对大容量、高性能的存储需求日益增大。本次江波龙产品见面会展出的FORESEE固态硬盘存储提供高速、稳定、大容量(最高可达2TB)的产品选择,其中P800 PCIe SSD采用3D NAND Flash和Marvell 88SS1092主控(8通道设计、支持Marvell第三代LDPC纠错技术),主要应用于笔记本电脑、二合一电脑、平板。

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而新的高速eUFS产品最高容量也达到了1TB,符合UFS2.1协议,支持HS Gear3x2 Lane接口,并具有数据加速、缓存、掉电保护等功能,将应用于安卓高端旗舰手机以应对即将到来的5G时代。

微存储则提供各种通用接口的NOR和NAND Flash产品,其中Parallel/SPI SLC NAND温度范围-40℃~85℃,工作电压范围2.7V~3.6V,数据保持时间10年,擦写寿命10万次,可广泛应用于通信、网通、工业、汽车电子消费电子以及IoT领域。

2.品牌转型,服务升级

江波龙电子长期坚持存储数字化运作,将供应商、制造商和客户资源整合在一起,在自有系统内部进行智能编码及智能匹配、调度,显著提高了资源利用的合理性、有效性。同时坚持“DMS”(Design ,Module,Service)服务模式,依托专业FAE支持和本地测试团队,从设计、芯片、软件、封装等多个维度为客户提供高性价比的定制存储产品及方案(包括但不限于:消防加密、固件备份、预替换、 断电保护、防删除、自启动、定制ID和寿命监控),在降低成本的同时帮助客户快速导入量产。

未来,我们将致力于通过持续的自主研发和不断创新的服务模式,推动江波龙电子从技术型产品公司向技术型品牌公司转型,强势参与国际市场竞争,赢得全球客户的信赖。

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