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SAMSUNG A6s拆解:为何定位中低端市场

2019-01-21 16:29
eWisetech
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E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

中框贴有大面积的泡棉胶,用于散热。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

模组信息:

SAMSUNG A6s采用了京东方6.0英寸LCD屏幕,分辨率为2160 x 1080。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

前置摄像头采用的是1200万像素,5片式镜头。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

后置摄像头为双摄像头,2倍光学对焦,采用的是1200万像素加500万像素组合。主摄1200万像素, 选用的是Samsung生产的型号为S5K2L8SX的摄像头,6片式镜头;副摄同样为三星生产的型号为S5K5E9YX摄像头,5片式镜头。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

指纹识别是后置式,软板上显示厂家为O-Film。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

主板ic信息:

主板正面主要IC(下图):

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

红色:光线传感器

绿色:距离传感器

青色 : QUALCOMM-SDM660-八核处理器

蓝色:Samsung- KM3H6001CA-6GB内存+64GB闪存

紫色:QUALCOMM -PM660L-电池芯片

淡绿色:QUALCOMM- PM660-电池芯片

紫红色:Skyworks-SKY77645-61-射频模拟芯片

青绿色:InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

主板背面主要IC(下图):

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

橙色:AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass

深绿色:QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片

淡紫色:QUALCOMM -SDR660 -射频模拟芯片

黄色:Skyworks-SKY77912-61-射频模拟芯片

主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表:

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

主板上的MEMS芯片使用信息见下表:

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

总结信息:

SAMSUNG A6s整机共采用25颗螺丝固定。结构件基本用胶固定。机身多处使用泡棉和石墨片用于散热,主控芯片位置带有散热硅脂;指纹识别为后置式,仅指纹识别BTB接口上有塑料盖板且盖板上有泡棉用于保护接口。虽然是三星的中端机系列,没有旗舰机那么细致的小细节保护,但是整体结构保护还是不错的。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

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