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PCB生产之CO2激光与UV激光

2019-04-19 09:34
云创硬见
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在PCB生产中,需要根据一定的规格进行打孔和切割,如果每一次操作都需要模具或者保护板,则太麻烦,效率不高。使用激光切割,就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光(CO2激光)和紫外激光(UV激光),我们来看看它们的工作原理以及优缺点。

二氧化碳激光切割机,是以CO2气体作为工作物质的气体激光器。放电管里充满CO2、氦气、氮气、氢气、氙气,以CO2为主,其他为辅。在电极上加以高电压,放电管中放电,锗镜上就有激光输出。

CO2激光的优点是:有比较丰富的谱线,在10微米附近有几十条谱线的激光输出。输出光束的光学质量高、相干性好、线宽窄、工作稳定。有比较大的功率和比较高的能量转换效率,能量转换效率可达30~40%,这也超过了一般的气体激光器。

紫外激光切割机,是采用紫外激光的切割系统,利用高能量的激光源以及精确控制激光光束,可以有效提高速度,得到更精确的结果。

UV激光的优点是:高性能紫外激光具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性,减小聚焦光斑大小,确保加工精度,不同厚度、不同材料、不同图形皆可切割。

PCB分板或切割时,可以选择CO2激光。其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。但在切割过程中会产生大量热量,从而造成在边缘的严重碳化。UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。

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