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未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司

导读: 在中美贸易摩擦下,中国半导体产业的外部环境进一步恶化,如何形成各环节均衡发展的半导体产业生态是中国面临的重要问题,本期文章将介绍Morgan Stanley对中国半导体行业未来前景的观点。

算力说

自2014年中国成立国家集成电路产业基金以来,中国集成电路供应链迅速发展,集成电路自给率逐步提高。但在中美贸易摩擦下,中国半导体产业的外部环境进一步恶化,如何形成各环节均衡发展的半导体产业生态是中国面临的重要问题,本期文章将介绍Morgan Stanley对中国半导体行业未来前景的观点。

未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司

未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司

Morgan Stanley是一家全球领先的国际性金融服务公司,业务范围涵盖投资银行、证券、投资管理以及财富管理等。3月12日,Morgan Stanley发布报告《全球半导体——中国将如何弯道超车》。本文节选片段将介绍Morgan Stanley针对中国半导体产业未来发展提出的四个设想,并研究了这些场景对全球半导体供应链可能意味着什么。

【算力观点】

中国可在人工智能和物联网芯片开发技术上加速提升,利用技术突破和制造效率的提升实现产业升级,在全球半导体芯片市场中实现进口替代。

新一代集成电路设计公司可能在未来引领中国的半导体产业发展。《中国制造2025》提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%。本土互联网公司战略性的创新与转型有望令中国芯片自给自足。

中国2018年半导体行业现状

2018年,中国半导体企业的全球市场份额(按收入计算)为3%,行业毛利率约为30%。在半导体生产方面,中国的晶圆代工部门占全球产能的9%,而中国的后端代工部门占全球产能的24%,自有品牌内存生产(IDM)在2018年几乎为零。在关键的半导体技术方面,中国缺乏CPU核心、DRAM IP和300mn芯片生产的原始晶圆。中国在有竞争性的半导体产品(如IGBT)领域的存在感是非常小的。

2020-2025年产业发展的四种可能情形

鉴于贸易紧张局势的出现,我们考察“贸易摩擦vs.全球化”的动态,在技术外包(本地vs全球)和投资(制造vs研发)两个维度下划分四种可能的场景。

中国半导体产业发展的四种情景

未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司

图片来源:Morgan Stanley Research

四种情形分别为产业升级,萌生新一代半导体公司,全球商业化和廉价替代。最好的情况是产业升级,由芯片设计和制造方面的技术突破带来。最糟糕的情况是廉价替代,即中国企业无法创新,本土供应链被用于生产低价值半导体。

下面,我们作出四种情形的详细比较,以预估的设计能力、半导体产量和关键技术发展情况作为三项关键指标。对于半导体生产,我们将领域划分为晶圆代工、后端代工和内存IDM。

中国半导体行业在四种可能情境下的关键指标

未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司

未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司

数据来源: Gartner, IHS Markit, company data, Morgan Stanley Research estimates

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