未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司
算力说
自2014年中国成立国家集成电路产业基金以来，中国集成电路供应链迅速发展，集成电路自给率逐步提高。但在中美贸易摩擦下，中国半导体产业的外部环境进一步恶化，如何形成各环节均衡发展的半导体产业生态是中国面临的重要问题，本期文章将介绍Morgan Stanley对中国半导体行业未来前景的观点。
Morgan Stanley是一家全球领先的国际性金融服务公司，业务范围涵盖投资银行、证券、投资管理以及财富管理等。3月12日，Morgan Stanley发布报告《全球半导体——中国将如何弯道超车》。本文节选片段将介绍Morgan Stanley针对中国半导体产业未来发展提出的四个设想，并研究了这些场景对全球半导体供应链可能意味着什么。
【算力观点】
中国可在人工智能和物联网芯片开发技术上加速提升，利用技术突破和制造效率的提升实现产业升级，在全球半导体芯片市场中实现进口替代。
新一代集成电路设计公司可能在未来引领中国的半导体产业发展。《中国制造2025》提出，2020年中国芯片自给率要达到40％，2025年要达到70％。本土互联网公司战略性的创新与转型有望令中国芯片自给自足。
中国2018年半导体行业现状
2018年，中国半导体企业的全球市场份额（按收入计算）为3％，行业毛利率约为30％。在半导体生产方面，中国的晶圆代工部门占全球产能的9％，而中国的后端代工部门占全球产能的24％，自有品牌内存生产（IDM）在2018年几乎为零。在关键的半导体技术方面，中国缺乏CPU核心、DRAM IP和300mn芯片生产的原始晶圆。中国在有竞争性的半导体产品（如IGBT）领域的存在感是非常小的。
2020－2025年产业发展的四种可能情形
鉴于贸易紧张局势的出现，我们考察“贸易摩擦vs．全球化”的动态，在技术外包（本地vs全球）和投资（制造vs研发）两个维度下划分四种可能的场景。
中国半导体产业发展的四种情景
图片来源：Morgan Stanley Research
四种情形分别为产业升级，萌生新一代半导体公司，全球商业化和廉价替代。最好的情况是产业升级，由芯片设计和制造方面的技术突破带来。最糟糕的情况是廉价替代，即中国企业无法创新，本土供应链被用于生产低价值半导体。
下面，我们作出四种情形的详细比较，以预估的设计能力、半导体产量和关键技术发展情况作为三项关键指标。对于半导体生产，我们将领域划分为晶圆代工、后端代工和内存IDM。
中国半导体行业在四种可能情境下的关键指标
数据来源： Gartner， IHS Markit， company data， Morgan Stanley Research estimates
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