Intel采用3D技术实现CPU异构集成
Intel展示了一种新的3D封装技术，用于面对面逻辑堆叠，计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。
被称为Foveros的3D封装技术是英特尔二十年来研究成果，它是将三维异构结构逻辑和内存相结合的芯片堆叠技术。不同于目前可用的无源内插和堆叠内存技技，Foveros将3D封装概念扩展到包括CPU、图形和AI处理器等高性能逻辑架构。
Raja Koduri
英特尔首席架构师兼核心和视觉计算部门高级副总裁Raja Koduri说：“我们正在加倍改进我们的流程和先进的包装领导地位。”
Koduri参考了半导体行业在集成3D封装中连接不同芯片和芯片的探索，“我们终于找到了如何使其成为真正的可制造产品。”
Koduri表示，英特尔已经使用Foveros技术构建了产品，以响应客户的要求。在此次活动中，他展示了他所谓的第一款混合x86架构，采用10－nm逻辑小芯片和22－nm基本芯片和内存，采用12×12×1－mm Foveros封装，仅消耗2 mW待机功耗。
首款混合x86架构（来源：英特尔）
根据Koduri的说法，Foveros技术将为设计人员提供更大的灵活性，可以将IP模块与各种内存和I ／ O元素进行混合和匹配。他表示，该公司计划在整个英特尔产品线中利用该技术。
Koduri在最初为英特尔创始人之一Robert Noyce建造的家中举行的新闻发布会上公布了Foveros。在两个小时的演讲过程中，他概述了公司对其架构路线图的愿景，当时计算范式发生了迅速变化，传统的流程缩放耗尽了气体。
Koduri预测架构将定义这个计算时代。他表示，未来10年，计算架构的创新将超过过去50年的总和。
“我们将在这个时代围绕斜坡建造我们的路，”他说。
（来源：英特尔）
英特尔表示，采用2D和3D封装技术可以灵活地结合较小的IP芯片，以满足各种应用，功率封装和外形尺寸的需求。
Koduri概述了英特尔设计和工程模型的转变，围绕六个关键支柱构建：流程，架构，内存，互连，安全和软件。
对于英特尔而言，Koduri说，摩尔定律总是不仅仅是增加密度。他承认继续扩大规模面临重大挑战，他补充说：“我们需要围绕物理学进行创新。我们需要创新 － 不仅仅是为了英特尔的利益，而是出于行业的利益。“
除了Foveros技术之外，英特尔还利用这一机会推出了代号为“Sunny Cove”的下一代CPU微体系结构。它旨在提高通用计算任务的每时钟性能和功效，并包括加速的新功能AI和密码学等专用计算任务。
据该公司介绍，Sunny Cove提供更大的并行性，并采用新算法来减少延迟，增加更大的缓冲区和缓存，以优化以数据为中心的工作负载。这将是明年晚些时候英特尔下一代Xeon和Core的基础。
在图形方面，英特尔推出了新的Gen11集成显卡 － 将于明年推出基于10纳米的处理器 － 并勾画出全新架构的计划 － X e － 作为集成和独立显卡芯片的基础在2020年。
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