联发科“大翻身”?推出首款集成5G基带芯片的SoC、7nm工艺
2019-05-30 09:09
来源:
镁客网
一直低调的联发科默默憋了个大招出来。
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构,GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
据了解,该芯片最高支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,向下兼容2G/3G/4G网络,此外还具有智能节能功能以及电源管理功能。
声明:
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
4月16日预约观看>> 开发前服,优化项目投资价值 筑牢落地关键防线
-
4月22日立即报名>> 【在线会议】ADI六款仪器仪表方案助力产品快速上市
-
4月23日立即报名>> 【直播】 智测未来·2026海克斯康春季产品创新日
-
5月13日立即预约>>> 【线下会议】恩智浦创新技术峰会·深圳
-
5月14日立即下载>> 【白皮书】村田室内外定位解决方案
-
即日-5.20立即下载>> 【限时免费】物理场仿真助力生物医学领域技术创新


分享














发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员?免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论